台式電腦液金導熱

⑴ 電腦導熱用的液態金屬跟硅脂有什麼區別

單論導熱效果，液態金屬好於硅脂好於硅脂墊，綜合考慮還是使用硅脂最好。
液態金屬你可以參考網上的一些介紹，使用太麻煩，太貴，無性價比，除非是高端台式機玩超頻，否則沒必要，我覺得，而且與其花大力氣在一個介質上，不如多關注風道，散熱器。
硅脂墊適合發熱較小的元件，比如顯存，優點是方便，但是效果一般。
硅脂是主流，價格從5塊到200不等，但是我覺得只要不是太山寨的就好，最好是含銀的，國產的由於比較稀，溶劑揮發後硅脂變硬，清理麻煩，進口的信越一流會好一些，塗抹不易太厚，這東西的主要目的是使晶元和散熱片緊密結合，消除表面不平導致的縫隙，厚了影響散熱效果。
不過說一下我的經驗，我的本本以前用的是一個國產雜牌，半年一次散熱模塊，順便換換硅脂，除了硬化清潔麻煩外，還不錯；後來國產用完了，買了信越的一款，也還不錯，沒有變硬的煩惱，但是效果也未見太大改觀；後來本本出了問題，維修處說我買的信越是假貨，專業水準塗抹給我換了專業的正牌信越，回家一看，散熱比以前差多了，回來又換回了自己的那個假貨，所以，我覺得，平台散熱花太多精力和銀子在散熱介質上不值得。

⑵ 我筆記本cpu7700HQ上液金能用得上么

強烈建議不要使用液金，不要使用液金，不要使用液金，液金效果雖說很好，但是不適用筆記本的環境，原因以下幾點

1. 腐蝕散熱器，對，官方說不會腐蝕銅制散熱器，但是液金使用後會有殘留，一段時間後一片很厚的殘留物會牢牢焊在散熱器上，得刮才能刮下來，而且操作時很容易影響到散熱

2. 導電，液金也是金屬，有良好的導電性，而且會流動，用電腦時一個不機靈就會掉一滴出來，滾到主板上電腦就廢了

3. 壽命，因為筆記本的使用環境，液金很容易氧化，變成固態，一般使用一個月後效果了就會驟減，3個月後就要迫使更換了，此時散熱器上已經結痂了

一般來說液金是用在台式cpu開蓋後DIE和頂蓋接觸使用的，直接用在筆記本外露的DIE上是強烈不推薦的，不過也有其他的選擇，比如暴力熊，icd7，酷冷nano等都是很好的筆記本散熱解決方案

⑶ 筆記本液金散熱問題

你用的是液態金屬導熱膏（注射器裝的）還是液態金屬導熱墊（紙片狀固體）？
這兩種都不會揮發，因為實質上它們都是金屬物質，不可能揮發。最有可能的就是因為高溫下，它的流動性強，流走了。仔細堅持下，看看電腦里有沒有。

使用液態金屬，通常要在液態金屬邊緣塗抹一圈普通的硅脂，這樣就是為了限制液態金屬的流動性，防止液態金屬流失掉，不知道你有沒有這么做。而且使用液態金屬導熱墊，一般要使用2~3層，因為它的厚度並不大，墊一層在高溫下未必能填充滿晶元和散熱器之間的縫隙，所以要墊很多層的。

液態金屬只是提高了晶元和散熱器之間的那段距離的導熱性能，不可能讓整體散熱性能有質一樣的提高。所以我個人認為筆記本上使用液金有點浪費，它更適合那些超頻的台式機上，或者給高端游戲筆記本的顯卡上使用。一般的本，使用傳統的硅脂就好。

便宜的硅脂，如酷冷至尊，超頻三；貴點的，7783。

⑷ 液態金屬CPU散熱器都有什麼優勢

液態金屬導熱散熱片，是一種非常優秀的散熱傳導材料，具有超高的導熱率。其原理是利用低熔點金屬，在CPU高溫下，熱熔化後，填充散熱器與CPU之間的散熱空隙，從而讓CPU和散熱器金屬底座之間具有極密切的連接，從而高效快速將CPU溫度傳導到散熱器金屬鰭片上。

⑸ 液態金屬導熱墊好還是液金硅脂好一點

硅脂和液態金屬的應用范圍不同。
液態金屬溫度越高性能越好。普通家用電腦的CPU待機溫度20~30度，滿載很多也不超過60度，在這種情況下液態金屬根本無法變成液態。也就無法達到應有的作用。
要看你的配置和使用情況。

⑹ 直接用液金代替硅脂塗CPU散熱器有意義嗎

對一般人來說沒有意義。

⑺ 2021年還能用四千組裝一台能玩3a的台式電腦么

2021年還能用四千組裝一台能玩3a的台式電腦。

建議看看華碩ROG魔霸新銳 2021款，採用全新AMD銳龍9 5900HX超頻版處理器，搭載ROG性能優化設計，可提供80W持續性能釋放；NVIDIAGeForceRTX3060，130W高性能版。

華碩ROG魔霸新銳 2021款特點：

15.6英寸240Hz液金導熱游戲本筆記本電腦(超頻版8核R9 5900HX 16G 512G RTX3060 130W)體驗過一段時間後個人覺得蠻可以的，剛購買沒多久的，速度那叫一個快，開機三秒，風扇無聲，散熱非常好好，三根大銅管，完美運行各種游戲，rgb的鍵盤燈太漂亮了。

⑻ cpu建議用液態金屬好還是導熱膏好

常規導熱硅脂就行，液態金屬會導電，而且貴

⑼ 求教，英特爾cpu開蓋換液金之後多久要再更換一次

英特爾cpu開蓋換液金之後，1年左右換一次就行了。

大部分液金產品，主要成分是金屬鎵的合金，純鎵是一種低熔點的金屬、熔點為29.8度、高於室溫，而鎵的合金則能夠進一步降低熔點，使其在常溫下也呈現膠狀，之所以說膠狀，是因為它具有一定的黏著性，如果沒有粘著性、像水一樣到處流淌，那它也沒辦法附著在CPU核心上面、根本就沒法使用。

傳統的硅脂，主要成分是機硅酮，不同配方的硅脂導熱率雖然不同，但大多在10W/m.K左右，而液金的導熱率可以數倍於硅脂，達到70W/m.K是毫無問題的，所以有時候開蓋上液金之後再跑測試軟體烤機，發現穩定之後的CPU核心溫度比開蓋之前低上10度都不稀奇。

(9)台式電腦液金導熱擴展閱讀：

雖然液金具有優良的導熱特性，但使用時還是要注意：

一、液金在具有高滲透性的同時與鋁製品接觸會產生「互溶」的顯現，極易產生腐蝕。因此想要在CPU散熱系統中使用液金就只能在銅制底座的風扇上使用（所幸現在的熱管風冷風扇都已經具備了這個條件）。而且非常湊巧的是，CPU的頂蓋也是銅制，雖然表面還鍍了層鎳但並不會被液金腐蝕。

二、使用液金的時候一定要注意用量，否則會漏到主板的電路中引起短路。

另外，在清除液金的時候也要注意不要用力擦拭，否則液金極強的滲透性會侵入到肉眼無法查看到的裂縫中。輕則不宜清除，重則容易對需要散熱的部件帶來非常嚴重的後果，通常在購買液金硅脂的時候會附帶專用的清潔紙巾，單方向的擦拭為宜，切勿用力或反復旋轉擦洗。

三、對於一般用戶如果不大幅超頻根本沒有必要去開蓋，處理器原裝內置的相變硅脂用個4、5年不成問題，開蓋反而可能導致更多問題，也會失去處理器質保。

⑽ 請教筆記本散熱的所謂液態金屬有用嗎

目前筆記本台式機都在用，非常好，液金的導熱率不是一般的硅脂能比的，台式機x58 w3680，1.31v跑4.4g，滿載65度，散熱用的是u120e，沒換液金前是80幾度，筆記本滿載也下降了10度，但是液金本身導電確實是個麻煩的事情，周圍貼好膠帶防護，塗的時小心一點，問題不大