pads查看網路連接情況

C. PADS 如何顯示網路名稱和預拉線

PADS9.2 以上版本有顯示 網路名 在走線 過孔 及焊盤上 這個功能了。 低版本都沒有。

預拉線默認就有，除非你關掉了。

夜貓PCB工作室

D. pads怎樣使走線顯示網路名

PADS軟體是可以顯示網路名的，但是只有PADS9.2 以上版本才有這個功能。低版本確實沒這個功能

首先CTRL+ALT+C 打開顏色設置窗口。只有跟著下面幾個步驟就可以顯示了。

E. pads中網路的連線顯示不出來怎麼辦

setup-display colors...-connetion
顏色不要是黑色就可以顯示出來了

F. pads 怎麼查看鋪銅連接性

選擇上面的Tools,再選Verify
Design,然後彈出個對話框，選中Connectivity，然後點Starts.
Verify
Design是檢測工具，可以檢測整個電路的連通性，點starts後，會自動在沒有連通的電路上用圈圈標示，而且Explanation欄也會說明，自己根據說明和標示查下就知道了。

G. Pads Layout 我鋪銅打GND過孔後，為什麼還有GND網路沒有連接

這個軟體針對過孔通網路連接的檢測是有點不完整，所以，建議把地線的部分焊盤和焊盤之間用走線走通一下，就不會出現網路連不上的問題了

H. pads 網路連接性錯誤怎麼解決

查看另外一頭。 連通性錯誤。要看整條網路。不要只看這個報錯點。 因為 開路的話。最少要有兩個報錯點以上的。不會只有一個的。 所以你看這個點沒問題。就要去查另外一個點。

I. pads 顯示網路

PADS9.2及其以上的版本才有顯示網路名這個功能。在顏色設置裡面有

J. pads 網路明顯已經跟電源層分區網路相連接 怎麼檢查還錯誤呢

2.4 布線 布線的方式也有兩種,手工布線和自動布線.PowerPCB提供的手工布線功能十分強大,包 括自動推擠、在線設計規則檢查(DRC),自動布線由Specctra的布線引擎進行,通常這兩 種方法配合使用,常用的步驟是手工—自動—手工. 2.4.1 手工布線 1. 自動布線前,先用手工布一些重要的網路,比如高頻時鍾、主電源等,這些網路往往對 走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝,如BGA,自動布線很 難布得有規則,也要用手工布線. 2. 自動布線以後,還要用手工布線對PCB的走線進行調整. 2.4.2 自動布線 手工布線結束以後,剩下的網路就交給自動布線器來自布.選擇Tools->SPECCTRA,啟動 Specctra布線器的介面,設置好DO文件,按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線,結 束後如果布通率為100,那麼就可以進行手工調整布線了;如果不到100,說明布局或手工 布線有問題,需要調整布局或手工布線,直至全部布通為止. 2.4.3 注意事項 a. 電源線和地線盡量加粗 b. 去耦電容盡量與VCC直接連接 c. 設置Specctra的DO文件時,首先添加Protect all wires命令,保護手工布的線不被自動 布線器重布 d. 如果有混合電源層,應該將該層定義為Split/mixed Plane,在布線之前將其分割,布完 線之後,使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅 e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式,做法是將Filter設為Pins,選中所有的管腳,修 改屬性,在Thermal選項前打勾 f. 手動布線時把DRC選項打開,使用動態布線(Dynamic Route) 2.5 檢查 檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規則(High Speed) 和電源層(Plane),這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行.如果設置了高速規 則,必須檢查,否則可以跳過這一項.檢查出錯誤,必須修改布局和布線. 注意: 有些錯誤可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,檢查間距時會出 錯;另外每次修改過走線和過孔之後,都要重新覆銅一次. 2.6 復查 復查根據「PCB檢查表」,內容包括設計規則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置; 還要重點復查器件布局的合理性,電源、地線網路的走線,高速時鍾網路的走線與屏蔽,去 耦電容的擺放和連接等.復查不合格,設計者要修改布局和布線,合格之後,復查者和設計 者分別簽字. 2.7 設計輸出 PCB設計可以輸出到列印機或輸出光繪文件.列印機可以把PCB分層列印,便於設計者和復 查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產印製板.光繪文件的輸出十分重要,關繫到這次設 計的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項. a. 需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND 層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還 要生成鑽孔文件(NC Drill) b. 如果電源層設置為Split/Mixed,那麼在Add Document窗口的Document項選擇Routing, 並且每次輸出光繪文件之前,都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅;如 果設置為CAM Plane,則選擇Plane,在設置Layer項的時候,要把Layer25加上,在Layer25 層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口(按Device Setup),將Aperture的值改為199 d. 在設置每層的Layer時,將Board Outline選上 e. 設置絲印層的Layer時,不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、 Text、Line f. 設置阻焊層的Layer時,選擇過孔表示過孔上不加阻焊,不選過孔表示家阻焊,視具體情 況確定 g. 生成鑽孔文件時,使用PowerPCB的預設設置,不要作任何改動 h. 所有光繪文件輸出以後,用CAM350打開並列印,由設計者和復查者根據「PCB檢查表」檢 查 過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鑽孔的費用通常佔PCB制板費用的30到 40.簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔.從作用上看,過孔可以分成兩類: 一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位.如果從工藝製程上來說,這些過 孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via).盲孔位 於印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用於表層線路和下面的內層線路的連接, 孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑).埋孔是指位於印刷線路板內層的連接孔,它不會延 伸到線路板的表面.上述兩類孔都位於線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過 孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層.第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用 於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔.由於通孔在工藝上更易於實現,成本較低,所以 絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔.以下所說的過孔,沒有特殊說明的, 均作為通孔考慮. 從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鑽孔(drill hole),二是 鑽孔周圍的焊盤區,見下圖.這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小.很顯然,在高速,高 密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此 外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用於高速電路.但孔尺寸的減小同時帶來 了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鑽孔(drill)和電鍍 (plating)等工藝技術的限制:孔越小,鑽孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位 置;且當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅.比如,現在正常的 一塊6層PCB板的厚度(通孔深度)為50Mil左右,所以PCB廠家能提供的鑽孔直徑最小隻能達 到8Mil. 二、過孔的寄生電容 過孔本身存在著對地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的 直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於: C=1.41εTD1/(D2-D1) 過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間,降低了電路的速度.舉 例來說,對於一塊厚度為50Mil的PCB板,如果使用內徑為10Mil,焊盤直徑為20Mil的過孔, 焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致 是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,這部分電容引起的上升時間變化量 為:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps .從這些數值可以看出,盡管單個過 孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯,但是如果走線中多次使用過孔進行層間 的切換,設計者還是要慎重考慮的. 三、過孔的寄生電感 同樣,過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感,在高速數字電路的設計中,過孔的寄生 電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響.它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻,減弱 整個電源系統的濾波效用.我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感: L=5.08h[ln(4h/d) 1]其中L指過孔的電感,h是過孔的長度,d是中心鑽孔的直徑.從式中可 以看出,過孔的直徑對電感的影響較小,而對電感影響最大的是過孔的長度.仍然採用上面 的例子,可以計算出過孔的電感為:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010) 1]=1.015nH .如果 信號的上升時間是1ns,那麼其等效阻抗大小為:XL=πL/T10-90=3.19Ω.這樣的阻抗在有高 頻電流的通過已經不能夠被忽略,特別要注意,旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通 過兩個過孔,這樣過孔的寄生電感就會成倍增加. 四、高速PCB中的過孔設計 通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過 孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應.為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響, 在設計中可以盡量做到: 1、從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小.比如對6-10層的內 存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil(鑽孔/焊盤)的過孔較好,對於一些高密度的小尺寸的 板子,也可以嘗試使用8/18Mil的過孔.目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了.對 於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗. 2、上面討論的兩個公式可以得出,使用較薄的PCB板有利於減小過孔的兩種寄 生參數. 3、PCB板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔. 4、電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會 導致電感的增加.同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗. 5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的迴路.甚至可以在 PCB板上大量放置一些多餘的接地過孔.當然,在設計時還需要靈活多變.前面討論的過孔 模型是每層均有焊盤的情況,也有的時候,我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉.特別是 在過孔密度非常大的情況下,可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷迴路的斷槽,解決這樣的問 題除了移動過孔的位置,我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小. 不明白再問我。