電腦集成塊哪裡有批發的

❶ 筆記本電腦主板上常見的集成塊有哪些

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1.線路板
PCB印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。

主板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質製成的PCB「基板」開始。製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。
這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。而如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特製的粘合劑「壓合」起來就行了。
接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。
在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。
然後是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外，如果有金屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。 最後，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。
線路板基板做好後，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC晶元和貼片元件「焊接上去，再手工接插一些機器幹不了的活，通過波峰/迴流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，於是一塊主板就生產出來了。

另外，線路板要想在電腦上做主板使用，還需製成不同的板型。其中AT板型是一種最基本板型，其特點是結構簡單、價格低廉，其標准尺寸為33.2cmX30.48cm，AT主板需與AT機箱電源等相搭配使用，現已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板，這樣便於ATX機箱的風扇對CPU進行散熱，而且板上的很多外部埠都被集成在主板上，並不像AT板上的許多COM口、列印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro ATX小板型，它最多可支持4個擴充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。
2.北橋晶元
晶元組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元，如Intel的i845GE晶元組由82845GE GMCH北橋晶元和ICH4(FW82801DB)南橋晶元組成；而VIA KT400晶元組則由KT400北橋晶元和VT8235等南橋晶元組成(也有單晶元的產品，如SIS630/730等)，其中北橋晶元是主橋，其一般可以和不同的南橋晶元進行搭配使用以實現不同的功能與性能。

北橋晶元一般提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於此類晶元的發熱量一般較高，所以在此晶元上裝有散熱片。
3.南橋晶元

南橋晶元主要用來與I/O設備及ISA設備相連，並負責管理中斷及DMA通道，讓設備工作得更順暢，其提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鍾控制器)、USB(通用串列匯流排)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。
4.CPU插座
CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚，CYRIXIII等處理器；Socket 423用於早期Pentium4處理器，而Socket 478則用於目前主流Pentium4處理器。

❷ 我想知道電腦主板上有那些集成塊各有什麼用

據我所知有南橋和北橋，前者負責中央處理器和內存的交換；後者負責各種介面

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❿ 國產晶元供應商有哪些

第一名：華為海思

說到國產晶元廠商就不得不說到華為，華為主要的晶元設計研發中心，是由華為集成電路設計中心轉變成的海思半導體。目前華為大部分的手機、平板電腦的晶元，都使用的是自主研製的麒麟晶元，且華為自己研發的CPU也開始在筆記本電腦上使用了。海思還有別的系列晶元，如巴龍晶元、升騰晶元、鯤鵬晶元。

第二名：清華紫光

清華紫光是30年前清華大學創辦的一家校辦企業起步，現今已經變成了國內最大的綜合性集成電路企業，也是全球第三大手機晶元企業，擁有世界先進的集成電路研製技術。

第三名：豪威科技

豪威科技簡稱OV，是一家專注於電子影像處理的晶元技術企業。提供簡單、完備的影像感測器及復雜的影像處理電路和主機視頻介面集成到單晶元上的解決方案。主要的技術是以手機和平板的照相處理為主，在國內擁有一定的地位。

第四名：中興微電子

中興微電子是中興旗下的晶元研製企業，於2003年成立的晶元研製中心，主要服務對象自然是中興。其晶元大部分涉及監控晶元和路由器等領域，擁有很多的技術專利。

第五名：中電華大

2002年成立的中電華大，是專業從事智能卡和WIFI晶元設計的綜合性IC設計企業，其晶元的范圍涉及筆記本電腦，數字電視和多媒體網關、機頂盒、工業控制等設備。