電腦端處理器多少納米

❶ 請問 CPU 台式電腦處理器的那個 14納米跟22納米是什麼意思有什麼區別哪種好另外還有那個

兩種相比較而言14納米的好一些。

納米是指CPU或GPU的製造過程，或晶體管柵極電路的尺寸，單位為納米。

14納米和22納米之間的區別如下：

區別一：不同的製造工藝。

製造工藝，代度表集成電路規模。在相同的晶元面積下，用14nm工藝描述的電路自然比22nm復雜。

區別二：不同的功耗。

英特爾的14nm處理器是第五代Broadwell和第六代skylake。與Haswell和22nm工藝相比，其性能提高了10％，功耗進一步降低。工藝越小，功耗越低。

區別三：不同的表現。

更先進的製造技術可以安裝更多的晶體管，大大提高性能。CPU製造過程又稱為CPU過程，其先進性決定了CPU的性能。

❷ CPU有多少納米的

現在主流是32納米，AMD還有很多是45納米的，英特爾的三代已經出了，22納米的，現在三代的價格還比較貴

❸ CPU多少納米指的是什麼

指製造CPU或GPU的製程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm)。

1微米=1000納米，1納米（nm）為10億分之1米。

處理器生產工藝從早期的0.8微米，0.6微米，0.35微米，0.25微米，0.18微米，0.13微米，90納米（0.09微米），到今天的65納米、45納米以及將來的32納米等等。

(3)電腦端處理器多少納米擴展閱讀：

英特爾45納米高K技術能將晶體管間的切換功耗降低近30%，將晶體管切換速度提高20%，而減少柵極漏電10倍以上，源極向漏極漏電5倍以上。這就為晶元帶來更低的功耗和更持久的電池使用時間，並擁有更多的晶體管數目以及更小尺寸。

2007年，英特爾發布第一款基於45納米的四核英特爾至強處理器以及英特爾酷睿2至尊四核處理器，帶領世界跨入45納米全新時代。

❹ CPU多少納米指的是什麼

指製造CPU或GPU的製程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm)。

更先進的製造工藝可以使CPU與GPU內部集成更多的晶體管，使處理器具有更多的功能以及更高的性能。

1微米=1000納米，1納米(nm)為10億分之1米。

處理器生產工藝從早期的0.8微米，0.6微米，0.35微米，0.25微米，0.18微米，0.13微米，90納米(0.09微米)，到今天的65納米、45納米以及將來的32納米等等。

(4)電腦端處理器多少納米擴展閱讀：

CPU處理器和GPU顯卡的作用和區別：

CPU相當於軍隊的大將軍，文武雙全，有領導能力，性能強大功能全面；

GPU相當於軍隊的小兵，能力單一，但數量眾多，適合處理圖像這種簡單卻又數據大的場合，所以如果是低U高顯的主機玩游戲就會成問題。

CPU核心有： 單核、雙核、四核、六核、八核、16核、18核、32核、64核等等同代產品中，一般核心越多越強，可以理解為人多力量大。但在不同代的情況下，比如老伺服器CPU也有八核，俗稱洋垃圾，玩游戲遠不如四核i3-8100，根本不適合玩游戲。

參考資料來源：網路-製造工藝

❺ 為什麼手機晶元工藝可以7nm，而電腦cpu只能14nm

這個問題確實是太混淆視聽了，必須說說，因為電腦CPU基本上英特爾佔主導地位，它也曾是世界上最大的半導體公司，現在的第二大，它的CPU研發製造技術至少在現在還是獨步天下，所以面對題主的問題：

1、你必須相信英特爾，至少現在是

2、當有人說我的工藝達到7nm，而電腦CPU還只用14nm時，請參閱第一條

為什麼這么說，因為現在所謂的製程數字已經變成了一場營銷的手段，所謂「7nm」營銷標簽與英特爾的「10nm」也就名稱不同而已，晶體管的物理尺寸其實在相同的范圍內，實際的區別在於看誰更不要臉。比如Global Foundries（GF，就是給AMD生產CPU的那家）最近稱，他們新的7nm製程其實和英特爾10nm製程差不多。

咱們也不憑空亂說，上面是英特爾公布14nm晶體管的數據，它的柵極寬度為42nm，而同期三星的14nm製程柵極寬度為48nm，TSMC（台積電）的16nm製程為45nm，如果稍講究點，英特爾的製程叫14nm的話，三星的應該叫16nm，但它偏偏也要叫14nm，誰讓這沒有什麼強制標准要遵循呢。

實際區別遠不止此，看最終的晶體管面積就好了，在1um^2的面積上，英特爾14nm晶體管可以擺上101個，三星14nm晶體管只能擺75個，TSMC的16nm晶體管能擺上81個。

所以，你現在能懂了嗎？ 它說7nm不代表它真的就是7nm 。

英特爾將在明年量產10nm的產品，而它的水平可能與7nm相差無幾，即使如此，你還是要相信英特爾更好。

首先對於半導體工藝而言，不同廠商的工藝標稱都存在差異，一定程度上已經成了一場數字 游戲 競賽，英特爾CPU現在使用的14nm工藝在許多參數指標上並不弱於台積電7nm工藝，而同樣是7nm工藝的情況下，台積電比三星的還要好一些，所以各家代工廠都想通過半導體數字競賽來提升自家工藝的吸引力，從而爭取到更多客戶，因為大部分人根本不懂其中具體的含義。

業界半導體工藝最先進的還是英特爾，先不說英特爾這幾年在10nm工藝上遇到了麻煩，即使是英特爾能製造7nm工藝處理器也沒有多餘的產能可以代工，畢竟自家的CPU需求量很大，能滿足自給自足就很不容易了。所以對於最先進的7nm工藝業界只有台積電和三星有能力代工製造，而手機對晶元的體積和功耗尤其敏感，自然都願意使用最先進的工藝來製造。

先進工藝的價格會更貴，台積電7nm工藝無論是代工費還是研發費都比14nm高很多，也就是說廠商如果想要使用7nm工藝製造肯定要付出更多的成本，但是考慮到7nm工藝帶來的性能提升和功耗降低，所以即使成本提高也能帶來巨大的效益，不管是高通驍龍855還是華為麒麟980，很大程度上都是因為使用了7nm工藝而獲得了巨大提升，產品的銷量也因此而提高。

手機晶元相對電腦晶元小很多，所以在同樣尺寸的晶圓下可以製造出更多的晶元，加上龐大的手機需求量，新工藝的成本分攤相對更便宜一些，而電腦晶元面積大得多，如果使用最新的工藝生產難免會提高不少成本，隨著PC市場的成熟，晶元需求量也比手機少太多，所以這幾年電腦CPU的工藝一直在14nm，但是從今年開始7nm工藝的CPU就會陸續推出。

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因為英特爾太老實了！

我們看到台積電和三星代工的晶元採用7nm製程工藝了。製程工藝的納米數越小是越好的，因為發熱控制、耗電都更好的控制，同樣的位置能夠容納更多的晶體管。

表面上看7nm比10nm先進，10nm比14nm先進，這里指向的是線寬，但是晶元實在太過復雜了，不是一個線寬所能代表了。英特爾用來衡量半導體工藝的重要指標是晶體管密度。是的！晶體管的密度！英特爾的10nm的工藝是媲美三星和台積電的7nm工藝的。

英特爾的14nm工藝也是相當不錯餓，英特爾雖然直到現在都在縫縫補補14nm工藝，但是與其他家對比優勢明顯，晶體管密度是20nm工藝的134%。

所以，三星和台積電的7nm甚至不及英特爾的10nm工藝，或者說英特爾的10nm工藝稍微好一點點。

但是問題也來了，英特爾的10nm工藝不知道什麼時候能夠量產，台積電的7nm工藝開始量產，三星將會再年尾跟進。所以，英特爾還是有一定壓力的。

晶元採用什麼樣的製程，主要取決於需求。

晶元製程小帶來的好處：

一般來講， 晶元的製程越小，電阻越小、耗能越低，晶元工作時產生的熱量越少，越省電。

晶元製程小帶來的問題：

晶元製程越小，要求的製造工藝越高，製造成本越高。

隨著智能手機的普及，應用功能越來越多，消費者對手機的性能要求越來越高。消費者想要運算能力更強，運行程序流暢，重量更強，待機時間更長的手機。這就需要晶元製程要小。

可見，手機晶元對製程的變小更迫切。希望更小、更省電、更散熱。

而電腦CPU，電腦體積很大，對晶元體積縮小、耗電等性能指標需求不迫切。更注重運算能力指標。現在14納米的晶元，對筆記本電腦來說已經足夠小，足夠省電了。

晶元製程和運算能力不是一個概念。

運算能力的強弱和晶元架構直接相關。

手機上的7納米晶元，運算速度不一定勝得過電腦上的14納米晶元。

因為手機晶元核心是高通和三星出的，而電腦晶元核心是intel出的，二者是不同公司，而且手機要越來越小，越來越超長待機，但是電腦對於屏幕大小不會這么在意，所以intel目前並沒有推出7nm的產品。

一、7nm晶元工藝是什麼？

7nm和14nm 主要是在處理器上進行蝕刻的大小，如果蝕刻越小就可以在處理器上放入比之前更多的計算單元，晶元性能就會越高，所以7nm工藝原則上放入計算單元更多，性能也就更強，而手機屏幕相對有限，所以對cpu要求比較高。

二、晶元14nm只是叫法，就像每個手機都說自己人全面屏

晶元7nm還是17nm只是叫法而已，很多企業亂叫，比如Intel公布14nm晶體管的數據，它的柵極寬度為42nm，但是三星的14nm製程柵極寬度為48nm，台積電的的16nm製程為45nm，本來三星應該叫16nm，但是他非要叫14nm。

而這個製程主要是大小，例如在1um^2的面積上，14nm晶體管intel可以擺上101個，三星只能擺75個，T台積電晶體管能擺上81個。

所以大家能看明白14nm還是16nm的影響了嗎？其實並不大，intel14nm在其他廠商都可以叫10nm了。

三、電腦14nm晶元性能遠超手機晶元

電腦14nm晶元是目前最好水平，因為電腦處理運算的要求比手機強很多，所以電腦晶元17nm晶元肯定遠超手機7nm性能。

四、電腦目前並不太需要7nm

電腦對於屏幕的要求並沒有手機那麼高，所以其實對晶元大小要求不高，這也是為什麼龍頭企業因特爾沒有推出7nm的原因，手機晶元競爭激烈，大家都要搶性能，所以高通今年推出7nm晶元。

不是電腦CPU只能14nm工藝，是因為英特爾還沒有搞定10nm工藝，如果英特爾搞定了7nm工藝，那肯定會有7nm工藝的CPU上市

看起來這個題目已經有非常長時間了，我還是來湊熱鬧的回答一下吧。

多少納米這個指的是線寬，越細的寬度，可以容納的也就越多，但是不是說14納米就一定會比7納米更加的差。主要還是取決於你對於這個晶元所做的內容是否符合需求？手機希望的事處理能力強的同時，可以有更小的體積，更省電，使得其性能和續航都能夠達到最巔峰的狀態。

但是PC端的14納米和手機端的晶元完全不一樣，大小可以容納的和可以處理的東西也都是完全不一樣的。現在這個階段Amd也有5納米的cpu了，但是在使用體驗上，並沒有比英特爾的14納米強多少。最終使用者還是要看使用體驗和性價比的。

另外說一下，英特爾這么多年了，牙膏廠不是白叫的。

目前電腦CPU已經達到10nm了，並且這個10nm不會比手機的7nm差。

一、台積電的工藝製程不一定是真的，台積電自己都承認所謂的7nm只是數字 游戲

其實關於台積電的所謂7nm，5nm什麼的，一直以來就有人質疑是不是真的，而在去年，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森終於不再迴避這個製程問題，他直言不諱的稱「現在描述工藝水平的XXnm說法已經不科學了，因為它與晶體管柵極已經不是絕對相關了。製程節點已經變成了一種營銷 游戲 ，與 科技 本身的特性沒什麼關系了。」

這是什麼意思？也就是所謂的7nm、5nm其實已經不能代表是真正的製程了，而只是一種數字 游戲 ，只是營銷需要造成的。

而在英特爾，關於晶元製程，有另外一套計算方法，不完全是靠什麼7nm、10nm這樣的製造來描述的，而是按照晶體管的密度指標來的。

Intel在2018年打造的首款10nm工藝的CPU來看，其邏輯晶體管密度達到了當時驚人的100.76MTr/mm²，也就是每平方毫米內包含超過1億個晶體管。而台積電的7nm的晶元，也就達到這個水平，從另外一方面而言，台積電的7nm，其實水平也就和英特爾的10nm差不多。

再看看上面的intel的14nm技術，明顯晶體管密度也是高於其它廠商的製程的，可見只有英特爾的製程是沒有太多水份的，其它廠商的製程其實是有水份的。

二、基於這個邏輯，不同廠商之間，其實只看製造沒有意義的

基於上面的分析，其實可以得出一個結論，那就是不同的廠商之間，純粹看製程是沒有意義的，因為不管是三星，還是台積電，還是英特爾，大家對製程的定義是不一樣的。

大家的指標不一樣，台積電同工藝的晶體管密度比不上Intel甚至三星，看晶體管密度，英特爾最強，但大家更喜歡看所謂的製程，所以才有了今天不斷前進的工藝。

至於最後究竟誰強誰弱，又誰管呢？台積電訂單都接不完，管你說它是真還是假，再說了手機晶元和電腦CPU又不一樣，怎麼能這么對比呢？明顯電腦CPU強太多了，頻率更高，計算能力更強啊。

這個問題本身可以說是一個偽命題！

手機晶元的7nm工藝可以說是三星和台積電玩的一個文字 游戲 ，現代智能手機的SoC是包括CPU、GPU、基帶、ISP、USB控制器、磁碟控制器、GPS、音效卡等多種模塊在內的一體晶元，決定製程的是晶圓技術，而現在手機SoC的製程遠遠沒有達到7nm！

當前最先進還是英特爾的10mn。所謂的7nm製程，只是廠商的自我安慰

2015年，半導體行業就宣告踏入14nm的時代，而手機cpu在2014年還用著28nm和20nm的cpu，而英特爾在2012年就量產了22/20nm，這就表明在cpu製造領域，英特爾是領先的存在！

並且 手機SoC製程實際上遠也未達到7nm ，7nm只是三星和台積電的宣傳噱頭，是雙方為了爭奪對手的客戶自己命名的，所謂7nm估計也就是英特爾14nm水平，目前製程最先進的依然是 英特爾的14nm工藝和即將量產的10nm 。

而且，電腦cpu的核心面積大，功率也要比手機大很多，如果做成7nm的話，散熱問題就非常難解決了，畢竟 晶體管小了，核心面積更小，散熱問題當然會更大 ，對製造要求也更高。如果說，手機是精簡指令集，那麼電腦就是復雜指令集，手機晶元相對於電腦CPU來說就是簡單的重復的晶體管堆砌，而在製作中越簡單重復的晶元，越容易做的更加精簡！

所以說， 不是說手機晶元工藝可以7nm，而電腦cpu只能14nm。 而是， 手機晶元的7nm工藝現在還是不存在的，至少當前市場上的7nm晶元是名不符實的， 不能某些人說它是7nm工藝，你就真的以為它是這么多，畢竟當英特爾用22nm時，其他一眾都在用28nm，沒道理一下子就被超出一大截！

其實嚴格按照英特爾的標准來說，現在的手機的7nm比電腦的14nm是好不了多少，甚至還有所不及，估計等到英特爾的10nm量產後， 現在所謂的7nm就上不了檯面了！

電腦CPU同樣可以用7nm，甚至5nm的工藝

電腦的CPU和手機SoC晶元使用的架構不同，應用場景也不一樣。主流的電腦CPU基本上給英特爾和AMD壟斷，它們使用的都是X86的架構；能夠設計高端手機SoC晶元的有蘋果、高通、華為、三星、聯發科等，但它們使用的都是ARM的架構，需要獲得ARM公司的授權。電腦CPU以性能為主，它的尺寸可以較大，也允許它有更多一些的能耗。老大哥英特爾（Intel）的CPU是自己的晶元工廠生產的，2005使用的是45nm工藝，基本上保持著每兩年升級一次生產工藝的節奏，目前已經進化到了14nm，正在往10nm推進，以後同樣會出現7nm、5nm工藝的CPU。

電腦CPU為什麼是14nm工藝

首先電腦CPU缺少競爭，英特爾（Intel）是老大，AMD是老二，老二也追不上老大。每一代CPU的研發投入都是巨大的，必須要獲取足夠的回報，目前英特爾（Intel）正在發展10nm的工藝，每一項密度指標都領先於競爭對手。即使使用14nm工藝設計和生產CPU，英特爾（Intel）都可以保持該領域的領先，都可以賺得盆滿缽滿，你說他何必急於推出更先進的10nm或者7nm工藝製程的CPU呢？只需要保持節奏就可以了！

手機SoC晶元工藝為什麼這么快去到7nm?

首先手機SoC晶元對尺寸的功耗要求相對較高，想在較小的尺寸內設計出性能更強勁的SoC晶元，就需要更多的內核和集成更多的晶體管，這就需要更先進的生產工藝了。

另外手機SoC晶元雖然都是使用ARM的架構，但ARM公司並不生晶元，他授權給蘋果、高通、華為、三星、聯發科等等去設計晶元。這樣一來，競爭就多了，誰能設計、生產出更先進的晶元就可以賺到更多的錢。

所謂的7nm或者14nm指哪裡的尺寸呢？

大家都知道晶元集成了大規模的晶體管，晶體管工作時，電流會從漏極(Drain)流向源極(Source)，但要受到柵極(Gate)這道閘門控制，而這道閘門非常重要的，這道門的開和關代表著數字電路中的「1」和「0」。所謂7nm或者14nm指的就是這么門的寬度了。

晶元中的晶體管做那麼小有什麼好處呢？

❻ cpu晶元製程工藝多少納米為好

單純從製作工藝上來說，當然是製造工藝越小越好。
目前Intel系列製作工藝達到了14納米;
AMD系列製作工藝達到了32納米。
什麼是製造工藝：
製造工藝指製造CPU或GPU的製程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米(nm)。
目前主流的CPU製程已經達到了14-32納米(英特爾第五代i7處理器以及三星Exynos 7420處理器均採用最新的14nm製造工藝)。
更高的在研發製程甚至已經達到了7nm或更高。
製造工藝高帶來的好處：
更先進的製造工藝可以使CPU與GPU內部集成更多的晶體管，使處理器具有更多的功能以及更高的性能。
更先進的製造工藝會減少處理器的散熱設計功耗(TDP)，從而解決處理器頻率提升的障礙。
更先進的製造工藝還可以使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU與GPU產品，直接降低了CPU與GPU的產品成本。

❼ CPU多少納米指的是什麼

指製造CPU或GPU的製程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm)。

更先進的製造工藝可以使CPU與GPU內部集成更多的晶體管，使處理器具有更多的功能以及更高的性能。

更先進的製造工藝會減少處理器的散熱設計功耗（TDP)從而解決處理器頻率提升的障礙；更先進的製造工藝還可以使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU與GPU產品。

(7)電腦端處理器多少納米擴展閱讀：

CPU製作工藝指的是在生產CPU過程中，要加工各種電路和電子元件，製造導線連接各個元器件等。現在其生產的精度以納米（以前用微米）來表示，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以容納更多的電子元件。

連接線也越細，有利於提高CPU的集成度。製造工藝的納米數是指IC內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展，密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進。

晶元製造工藝從1971年開始，經歷了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800納米、600納米、350納米、250納米、180納米、130納米、90納米、65納米、45納米、32納米、22納米，一直發展到目前(2015年）最新的14納米，而10納米將是下一代CPU的發展的標准。

製造工藝步驟：

硅提純，切割晶圓，影印，蝕刻，重復分層，封裝，多次測試。

參考資料來源：網路-製造工藝

❽ cpu幾納米什麼意思

納米技術其實就是一種用單個原子、分子製造物質的技術。 下面，就讓我帶您一起去了解 cpu 幾納米是什麼意思。

從第一顆處理器到90納米處理器，乃至65納米處理器都是如此。英特爾把這種以兩年為周期的晶元與微體系結構快速發展步調稱為“Tick-tock”戰略。當硅製程技術“Tick”與微體系結構“Tock”交替發展到65納米階段時，進一步突破遇到了難以逾越的瓶頸。

我們知道，一般的晶體管可分為低電阻層、多晶硅柵極和二氧化硅電介層。其中，二氧化硅電介層在65納米時代已降低至相當於五層原子的厚度，再進一步縮小則會遭遇電介層的漏電而達到極限。

但是，對業界影響深遠的摩爾定律並沒有因此而失去效力。經歷千萬次的試驗，英特爾將一種熔沸點和強度都極高且抗腐蝕性的新型金屬鉿(Hf)運用到晶元處理技術當中，創造出英特爾45納米高K金屬柵極硅製程技術層，替換二氧化硅電介層。

英特爾45納米高K技術能將晶體管間的切換功耗降低近30%，將晶體管切換速度提高20%，而減少柵極漏電10倍以上，源極向漏極漏電5倍以上。這就為晶元帶來更低的功耗和更持久的電池使用時間，並擁有更多的晶體管數目以及更小尺寸。

2007年，英特爾發布第一款基於45納米的四核英特爾至強處理器以及英特爾酷睿2至尊四核處理器，帶領世界跨入45納米全新時代。

難以置信的偉大突破!請繼續探索45納米世界，發現更多驚奇。

cpu幾納米什麼意思：高K金屬柵極

在處理器量產中採用的45nm晶元生產工藝和同時提及的高K-金屬柵極有什麼關系嗎?高K-金屬柵極到底是什麼?為什麼說成功研製高K-金屬柵極並將之付諸量產是半導體業界里程碑式的技術變革和突破?

cpu幾納米什麼意思：物理極限

我們天天說45nm製程，但真正明白其含義的朋友恐怕並不多，這里我們首先來明確下這個概念。45nm(1μm=1000nm，1nm為10億分之一米)不是指的晶元上每個晶體管的大小，也不是指用於蝕刻晶元形成電路時採用的激光光源的波長，而是指晶元上晶體管和晶體管之間導線連線的寬度，簡稱線寬。半導體業界習慣上用線寬這個工藝尺寸來代表硅晶元生產工藝的水平。早期的連線採用鋁，後來都採用銅連線了。

我們知道，處理器性能的不斷提高離不開優秀的核心微架構設計，而晶元生產工藝的更新換代是保證不斷創新設計的處理器變為現實的基礎。每一次製作工藝的更新換代都給新一輪處理器高速發展鋪平了大道。因為線寬越小，晶體管也越小，讓晶體管工作需要的電壓和電流就越低，晶體管開關的速度也就越快，這樣新工藝的晶體管就可以工作在更高的頻率下，隨之而來的就是晶元性能的提升。

大家習慣了晶元生產工藝兩年一次的更新換代，給大家的感覺好像是從65nm到45nm同以前從130nm到90nm，以及從90nm到65nm一樣沒有什麼特別的。根據摩爾定律，就是每18個月，在同樣面積的矽片上把兩倍的晶體管“塞”進去，從單個晶體管的角度來看，為了延續摩爾定律，我們需要每兩年把晶體管的尺寸縮小到原來的一半。現在的工藝已經將晶體管的組成部分做到了幾個分子和原子的厚度，組成半導體的材料已經達到了它的物理電氣特性的極限。最早達到這個極限的部件是組成晶體管的柵極氧化物——柵極介電質，現有的工藝都是採用二氧化硅(SiO2)層作為柵極介電質(圖1)。大家也把源極(Source)和漏極(Drain)之間的部分叫做溝道(Channel)，在柵極氧化物上面是柵極(Gate)。

晶體管的工作原理其實很簡單，就是用兩個狀態表示二進制的“0”和“1”。源極和漏極之間是溝道，當沒有對柵極(G)施加電壓的時候，溝道中不會聚集有效的電荷，源極(S)和漏極(D)之間不會有有效電流產生，晶體管處於關閉狀態。可以把這種關閉的狀態解釋為“0”，當對柵極(G)施加電壓的時候，溝道中會聚集有效的電荷，形成一條從源極(S)到漏極(D)導通的通道，晶體管處於開啟狀態，可以把這種狀態解釋為“1”。這樣二進制的兩個狀態就由晶體管的開啟和關閉狀態表示出來了。

我們可以把柵極比喻為控制水管的閥門，開啟讓水流過，關閉截止水流。晶體管的開啟/關閉的速度就是我們說的頻率，如果主頻是1GHz，也就是晶體管可以在1秒鍾開啟和關閉的次數達10億次。

從65nm開始，我們已經無法讓柵極介電質繼續縮減變薄，而且到45nm，晶體管的尺寸要進一步縮小，源極和漏極也靠得更近了，如果不能解決柵極向下的漏電問題以及源極和漏極之間的漏電問題，新一代處理器的問世可能變得遙遙無期。