電腦熱敏電阻在哪裡

A. 主板的熱敏電阻在哪裡

應該是溫度二極體，在北橋附近

B. multisim中，熱敏電阻在哪裡

我們做熱敏電阻的實驗時，是用一個滑動電阻器來神大替代的，根據溫度的變化范圍來算出阻值，具體需要多大阻蘆臘值再通過滑動電阻器來調節
發個陪瞎滑鏈接給你，裡面有一些multisim庫元件的中文介紹，希望對你有所幫助
http://wenku..com/view/a81da99951e79b896802266e.html

C. ad中熱敏電阻在哪

在文件庫。
1、首先打開AltiumDesigner軟體，然後新建一個原理圖工程。襪啟
2、其次型橡在軟體的右上角點擊「libraries」菜單。
3、最後選告租如擇原理圖的庫文件庫，然後在搜索欄輸入「res」後即可找到電阻。

D. 惠普130nw列印機熱敏電阻在哪裡

線圈的附近。
熱敏電阻通常被至於線圈的附近，這樣熱敏電阻更易於感受溫度，使保護更加迅速有效。如果還是卡紙並且提示數纖中冷凝器過熱，不排除是列印機加熱組件有問題導致的，可以通豎鎮過調節加熱組件內的熱敏電阻或者更換整個加熱組件來解決。薯山

E. multisim中，熱敏電阻在哪裡

multisim中飢告晌，熱敏電阻不在元件庫，用一個滑動電阻器來替代。熱敏電阻特性和光友悶敏電阻相似，有負溫度系數和正溫度系數之分，打開模擬開關，當溫度正常時，晶體管不工作，繼電器K2常閉觸點吸合，控制加熱器加熱。

假設溫度升高，負溫度系數熱敏電阻阻值減小，再用一個普通電阻並聯到電阻上，模擬負溫度系數熱敏電阻阻值減小，這時再打開模擬開關，繼電器常閉觸點分開，控制加熱器停止加熱。

(5)電腦熱敏電阻在哪裡擴展閱讀

作為 Windows 下運行的個人桌面電子設計工具，multisim完整的集成化設計環境。NI Multisim計算機模擬與虛擬儀器技術可以很好地解決理論教學與實際動手實驗相脫節的這一問題。

學員可以很方便地把剛剛學到的理論知識用計算機模擬真實地再現出來，並且可以用虛擬儀器技術創造出真正屬於自己的儀表。NI Multisim軟體絕對是電子學教學的首選軟體工具。

整個操作界面就像一個電子實驗工作台，繪制電路所需的元器件和模擬所需的測試儀器均可直接拖放到屏幕上，輕點滑鼠可用導線將它們連接起來，軟體儀器的控制面板和操作方式都與實物相似，測爛鋒量數據、波形和特性曲線如同在真實儀器上看到的；

提供了世界主流元件提供商的超過17000多種元件，同時能方便的對元件各種參數進行編輯修改，能利用模型生成器以及代碼模式創建模型等功能，創建自己的元器件。

F. 熱敏電阻在哪個部位

熱敏電阻應該使用在溫度變化最敏感的部位埋穗。不同的設塌液掘備有不同的要求，離被要求團核受控位置越近越好，導熱材料的熱阻要小。

G. 熱敏電阻一般用在哪裡

熱敏電阻一般用在電表中。猛猛

熱敏電阻是一種感測器電阻，其電阻值隨著溫度的變化而改閉知塵變。按照溫度系數不同分為正溫度系數熱敏電阻（PTC thermistor，即 Positive Temperature Coefficient thermistor）和負溫度系數熱敏電阻（NTC thermistor，即 Negative Temperature Coefficient thermistor）。

正溫度系數熱敏電阻器的轎禪電阻值隨溫度的升高而增大，負溫度系數熱敏電阻器的電阻值隨溫度的升高而減小，它們同屬於半導體器件。

原理：

熱敏電阻將長期處於不動作狀態；當環境溫度和電流處於c區時，熱敏電阻的散熱功率與發熱功率接近，因而可能動作也可能不動作。熱敏電阻在環境溫度相同時，動作時間隨著電流的增加而急劇縮短；熱敏電阻在環境溫度相對較高時具有更短的動作時間和較小的維持電流及動作電流。

H. 東芝2303a熱敏電阻在哪

東芝2303a熱敏唯仔電阻在：

在壓輥下面，任何復印機熱敏電阻都在壓輥下面 一般都是用來測溫的，上面可能有一些污垢，小心的挎一下就行，但是挎的時候要注意別挎壞了，

壓敏電阻主要作用是抑指陪汪制浪涌電壓， 簡單說就是防雷壓敏電亂碰阻，是並聯在電路上的， 熱敏電阻做「軟」啟動

熱敏電阻吸收開機時的瞬間大電流，待自身溫度升高後

電阻迅速降低到很小，串聯在電路里

I. 請問使用PM45主板的筆記本CPU溫度檢測的元件在哪

下面詳細介紹了，筆記本的熱感測技術的發展。現在的CPU溫控的熱敏電阻都不是在各個核心力里，很微小的。

大程序CPU運用比較高，散熱通過銅制導熱管傳到風扇旁的熱敏電阻上，溫度達到一定高度時，風扇就開啟。

在電腦中，溫度探測方式也明迅肢有進化的過程，老鳥們一定還記得，在早期大多數主板的CPU插槽下有個突起的熱敏電阻，當時的電腦，就是依靠它接觸CPU或散熱器來探測CPU溫度。但這種探測方法問題多多，首先，熱敏電阻是設計靠在CPU或散熱片上，如果接觸不夠緊密，熱量不能准確傳到熱敏電阻上，那測得的溫度就會低於CPU的實際溫度。其次，反應速度慢，由於CPU內部運算元件的升溫很快，在大負荷運算時，其升溫是相當快的，但這一昌段溫度傳導到CPU外部，需要一定的時間，也就是說，當外部的熱敏電阻發現溫度偏高時，CPU內部可能已經超溫嚴重，甚至是燒毀。

正因為外部監測的可靠性低，在奔騰2時代，Intel就在CPU內安裝了熱敏二極體，這就消除了外部監控接觸不良和反應速度慢帶來的後果，能可靠探測CPU內部溫度，而到了P4時代，更藉助熱感測器，形成了較為完整而理想的溫度監控技術。而進入酷睿時代後，CPU的溫控更進一步發展，不僅在CPU的各核心內都設有溫度監控，不少主板還設置有外部溫度感測器，激世這樣雙核CPU就擁有3組溫度監控，而四核CPU則擁有5組溫度監控。而配合溫度感測器的還有一套行之有效的溫度控制方式，以避免CPU的「過勞死」。

雖然我們可以在筆記本的BIOS中設置警戒溫度和極限溫度，但實際上，CPU的溫控不僅記錄在BIOS中，還被寫入TCC（溫度控制電路）內的ROM單元中，使用者是無法修改這一ROM內的數據的，而BIOS中設置的溫度是遠低於ROM中的溫度的。也就是說我們在BIOS中所設置的溫度，基本不會影響到CPU的安全，而即便設置失效，一旦CPU溫度達到ROM中的溫度時，CPU依然會自動降頻和停止工作。

熱感測技術不只應用在CPU中，筆記本中的硬碟、顯卡、主板也都必須應用熱感測技術，熱感測器的應用，大大增強了電腦的安全性。