華為手機網路封裝模型

A. 【華為命令】廣域網的配置與接入

PPP 協議是一種點對點連接協議 PPP 協議由三部分構成：1、協議封裝方式；2、LCP協議；3、NCP 協議 協議封裝方式：將網路層協議封裝到串列鏈路的方法。LCP協議：鏈路協議控制，主要負責數據鏈路的建立、配置、維護、測試和終止，為了適應復雜多變的網路環境，PPP 協議提供一種鏈路控制協議來配置和測試數據通信鏈路，比如可以協商 PPP 雙方的一些配置參數，包括：MRU 最大接收單元、認證方式、鏈路壓縮、多鏈路捆綁。NCP 協議：網路控制協議，為了適應不同網路層提供的一族網路控制協議，這個協議是將用於區域網的 TCP/IP協議封裝進了點對點通信鏈路中。
PPP 具有多協議支持的特點，可以支持 IP IPX 和 DECnet 等第三層協議。PPP 提供了安全認證機制，主要通過 PAP（口令認證協議，兩次握手）和CHAP（挑戰握手協議，三次握手）來實現的，PAP 和 CHAP 被用來認證是允許對端設備進行撥號連接
PPP 的另一項功能是多鏈路（通過 LCP 協議實現）允許在路由器和路由器之間或者路由器和其它設備之間建立多條鏈路，通信量在這些鏈路之間負載平衡，從而提高可用帶寬和鏈路的可用性。按需撥號路由 （DCC) 是利用撥號鏈路實現網路間互連的一種常用 技術。（也就是最初的撥號使用流量）

幀中繼是一種高性能的 WAN 協議，運行在物理層和數據鏈路層，是X.25 的簡化版本。省略了一些 X.25 的功能（比如窗口技術和數據重發技術。也就是將所有的差錯控制全部交給上層協議）因為幀中繼工作在更好的 WAN 設備上使用光纜傳輸，錯誤率比使用銅纜傳輸的 X.25 協議要低得多所以不需要使用差錯控制，導致了比 X.25 有更高的性能和更有效的傳輸效率
幀中繼廣域網的設備分為 DTE 和 DCE 其中DTE標識數據終端設備（用戶端設備），DCE 標識數據通信設備（代表服務端設備）
幀中繼提供賣你想連接的數據鏈路層通信，這種服務通過幀中繼虛電路實現。每個幀中繼虛電路都以數 據鏈路識別碼 (DLCI) 標識自己。 DLCI 的值一般由幀中繼服務提供商指定。

在配置幀中繼之前需要了解，幀中繼網路協議使用的介面的是 serial 介面

注意dlci具有的是局部意義，兩個不同對端的dlci埠號可以相同

首先需要給對應的路由器加上串口（協議對應的硬體介面，在路由器的設置中進行添加）其中 默認的串口封裝模式是PPP

添加之後可以通過查看當前的配置的命令進行校驗

實驗：配置兩台路由器通過幀中繼的方式連接
首先要給對應的路由器添加支持幀中繼的串列介面

配置實驗

ISDN 又被稱作綜合業務數字網，組件包括終端、終端適配器、網路終端設備、線路終端設備、交換終端設備等。ISDN 提供兩種類型的訪問介面，基本速率介面（BRI）和主要速率介面（PRI）其中BRI提供兩個B信道和一個D信道，B信道為承載信道，速率是64Kbps D信道速率16Kbps（2B+D）；PRI提供30個B信道和1個D信道（30B+D）B信道和D信道的傳輸速率均為 64 Kbps

B. 華為手機應用了哪些主流的封裝技術

WLP（Wafer Level Package）， FIWLP（Fan-in Wafer Level Package）， FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）， eWLB（embedded Wafer Level BallGrid Array）， CSP（Chip Scale Package）， WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）， CoW（Chip on Wafer）， WoW（Wafer on Wafer）， FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）， InFO（Integrated Fan-Out）， CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）， HBM（High-Bandwidth Memory）， HMC（Hybrid MemoryCube）， Wide-IO（Wide Input Output）， EMIB（Embedded Multi-Die Interconect Bridge）， Foveros， Co-EMIB， ODI（Omni-Directional Interconnect）， 3D IC， SoIC， X-Cube…等等…這些都屬於先進封裝技術。

C. 華為手機怎麼把網路共享給電腦

華為手機把網路共享給電腦的方法：

1、打開華為手機「設置」，點擊「更多」；

(3)華為手機網路封裝模型擴展閱讀：

WLAN熱點就是無線區域網絡(Wireless Local Area Networks； WLAN)是相當便利的數據傳輸系統。

它利用射頻(Radio Frequency； RF)的技術，取代舊式礙手礙腳的雙絞銅線(Coaxial)所構成的區域網絡，使得無線區域網絡能利用簡單的存取架構讓用戶透過它，達到「信息隨身化、便利走天下」的理想境界。

注意事項

1、需要有移動數據上網(2G/3G/4G)，才能使用此服務。你的網路運營商可能會收取2G/3G/4G使用費用。

2、此功能需要2G/3G/4G才能正常運作，且使用時會縮短手持設備電池的使用時間。

3、所有應用程序即為主畫面左下角的正方形圖示，可開啟手機的應用程序菜單。

參考資料：網路-WLAN熱點

D. 華為手機上的hms core有什麼用

HMS Core（華為移動服務）為華為終端用戶提供華為帳號、支付等基礎服務，桌面上沒有應用圖標。
您可以進入應用管理，查看並管理HMS Core (華為移動服務）的許可權及資源佔用情況等。具體路徑如下：
1、HarmonyOS 2.0：進入設置 > 應用和服務 > 應用管理，搜索找到「HMS Core」或「華為移動服務」，進入應用信息頁面，點擊 許可權即可對具體許可權進行「允許」或「禁止」操作。
2、EMUI 11.0/10.X：進入設置 > 應用 > 應用管理，搜索找到「HMS Core」或「華為移動服務」，進入應用信息頁面，點擊 許可權即可對具體許可權進行「允許」或「禁止」操作。
3、EMUI 9.X：設置 > 應用 > 應用管理，搜索找到「HMS Core」或「華為移動服務」，進入應用信息頁面查，點擊 許可權即可打開或關閉具體許可權的開關。
4、EMUI 8.X：設置 > 應用和通知 > 應用管理 > HMS Core（或華為移動服務），進入應用信息頁面，點擊 許可權即可打開或關閉具體許可權的開關。

若您在應用管理中找不到HMS Core或華為移動服務，請按以下步驟操作後重新搜索：
EMUI 11.0/10.X/9.X：進入設置 > 應用 > 應用管理 ，點擊右上角三個點 > 顯示系統進程。
EMUI 8.X：進入設置 > 應用和通知 > 應用管理，在頁面下方點擊更多 > 顯示系統進程,

E. 華為新專利，5G晶元要回來了「堆疊封裝」技術已確定

華為被制裁的這幾年手機業務大受打擊，雖然5G專利全球第一，但是卻用不上5G晶元，並且還被迫出售榮耀，說起來頗為無奈。目前，華為海思的晶元已經沒有公司可以生產，Q1季度的營收額只有3.85億美元，比去年同期下滑了87%，不免讓人感到惋惜。但被制裁的這幾年，華為鴻蒙生態頑強生長，還進軍智能 汽車 行業，想盡辦法彌補損失。而且華為近期又有新動作了，或許是要通過「曲線救國」的方式將自研的麒麟系列5G晶元「東山再起」。

2022年4月5日，據國家知識產權局信息顯示華為技術有限公司公開了「一種晶元堆疊封裝及終端設備」的專利，華為作為我國的 科技 強企，每一次有新的動作都會引起我們的注意；就在一個月之後，根據國家知識產權局信息顯示：華為技術有限公司公開了「晶元堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備」的專利。

專利內容顯示：申請涉及電子技術領域，用於解決如何將多個副晶元堆疊單元，可靠的鍵合在同一主晶元堆疊單元上的問題。

專利文件顯示晶元堆疊封裝結構，也就是說主晶元堆疊單元具有位於第一表面上的絕緣且間隔設置的多個主管腳。第一鍵合層，設置於第一表面上；第一鍵合層包括絕緣且間隔設置的多個鍵合組件；多個鍵合組件中的每個包括至少一個鍵合部，任意兩個鍵合部)絕緣設置，且任意兩個鍵合部的橫截面積相同；多個鍵合組件分別與多個主管腳鍵合；多個副晶元堆疊單元，設置於第一鍵合層遠離主晶元堆疊單一側的表面；副晶元堆疊單元具有絕緣且間隔設置的多個微凸點；多個微凸點中的每個與多個鍵合組件中的一個鍵合。以上就是該專利內容，不過大家可能看的是如坐雲霧。說白了就是兩個晶元鍵合在一起了。

而在去年，知名 科技 博主 @菊廠營業部Fans 的博文爆料與蘋果M1 Ultra晶元的「攻擂台」，我們可以猜測出，華為 的「 雙芯疊加 」 技術應該是已經進入到了後續階段。

值得一提的是，華為常務董事、終端BG CEO、智能 汽車 解決方案BU CEO余承東在上個月召開的華為折疊屏及全場景新品發布會時也表示：「華為手機的供應得到極大的改善，去年我們手機供應很困難，今年我們華為手機開始回來了，所以大家想買華為產品，華為手機都能買到，這是一個最大的好消息」。雖然距離大嘴說這話已經過去了半月多了華為還沒有說具體問題是怎麼解決的。但是綜合華為的專利我們不難猜測出或許華為就要運用「 雙芯疊加 」技術來進行華為5G晶元的設計了。

而在之前就有數碼博主爆料稱華為在今年下半年將發布的華為Mate50系列以及華為P60系列可能就會採取「 雙芯疊加 」的自研5G晶元，而且還有說屆時會一同發布「5G手機殼」。

文章的最後我想說，華為自從觸碰到了美資本主義的逆鱗後，日子確實不太好過。因為華為畢竟是作為一個靠移動終端設備業務進行大部分盈利的 科技 企業。而此次華為「 雙芯疊加 」專利的拿捏，那肯定就會重新回歸「麒麟5G」晶元的手機市場了。

F. 華為P60Pro+渲染圖：3D封裝晶元+背屏+液體相機，崛起不再是夢想

華為P50系列中推出了華為P50Pocket這款折疊屏手機之後，深受消費者的喜愛，尤其是機身搭載的副屏設計，讓所有消費者都為之著迷。實際上華為手機已經不再重點宣揚手機的性能，而是主要把思路放在了設計上，其中包括對於手機的使用體驗和外觀設計，都已經成為了華為手機重點製造的對象。對於下一代的華為P60系列，外媒也曝光了一組華為P60Pro+的渲染設計圖，作為頂配版的華為P60，這次在外觀和體驗方面也進行了全面的升級。

華為P60Pro+這次的設計風格和思路，和以往的華為手機完全不同。這次華為P60Pro+的屏幕採用的是屏下相機之外，機身背面的結構發生了重大的變化，不光是配備了副屏，同時機身背面的相機鏡頭數量還減少了。華為P60Pro+的外觀設計可謂是完全顛覆了傳統華為手機在消費者心中的形象，這也算得上是華為再度開啟全新的設計開端，也將會再次領先手機界的設計理念。

華為P60Pro+這次把屏幕採用了全新的高屏佔比設計，屏幕上沒有任何的開孔，屏佔比達到了100%。另外作為頂級旗艦手機，華為P60Pro+的屏幕也依然還是雙曲屏，畢竟這個設計已經成為了華為的主流設計方案。這次華為P60Pro+的屏幕材質依然是OLED，但是刷新率達到了144赫茲，同時也還支持1920赫茲的高屏PWM調光。

令人感到驚嘆的是，華為P60Pro+的機身背面搭載了相機鏡頭和副屏，這也就很好的解釋了為何華為P60Pro+能夠大膽的採用全面屏的設計。通過機身背面的這塊2.9寸副屏，華為P60Pro+可以解決了相機自拍的問題，這個技術在華為P50Pocket上已經成熟使用。除此之外，華為P60Pro+的相機數量為3顆，並且依然還是有徠卡的鏡頭調教，雖然華為P60Pro+這次只有三顆相機鏡頭，但在拍照模式方面卻並不少。

獨立的潛望式相機鏡頭依然還在，而另外兩個尺寸較大的鏡頭則都是液態相機鏡頭，華為已經發布了搭載1億像素相機的手機，而這次華為的液態相機專利也會被用上，而且兩顆大尺寸鏡頭均是液態相機。液態相機可以通過變換形狀產生不同的拍攝效果，這次華為P60Pro+的液態相機也可以變換形狀，從而來擁有多種拍攝模式，比如超廣角、微距、人像和色彩等多種拍攝效果。

華為官方首次正式承認了堆疊晶元的存在，用面積換性能，而華為P60Pro+這次完全可以用上華為自己的麒麟晶元，通過堆疊技術之後製造的晶元，這種技術實際上是一種全新的封裝工藝，蘋果手機上就已經採用。有了堆疊技術製造的晶元，可以讓華為P60Pro+避免了產能不足而導致的無貨狀態。

華為P60Pro+的設計可以說非常漂亮顏值非常高，而且在硬體的設計思路和理念方面也打破了常規設計。雙液態相機和堆疊晶元這兩個賣點，就足以讓華為P60Pro+被消費者迅速接受，而且未來華為P60Pro+也會幫助華為的市場份額迅速攀升，讓華為手機再次成為對標iPhone的唯一手機品牌。

G. 華為再發力，5G不再是重點，華為Mate50Pro攜手眾多黑科技歸來

時間來到2022年，華為Mate50Pro依然沒有官宣。作為華為最強商務旗艦，花粉都在期待這款新機的誕生。為了維持手機業務，華為Mate50Pro必須有，也必須發布。雖然說不能如期歸來，但擁有很高的期待值。目前的實際情況來看，華為P系列與Mate系列或將交替更新，每年僅有一款高端旗艦手機發布。所以，華為P60Pro還遙遙無期，華為Mate50Pro就成為當前最期待的高端旗艦。

華為Mate系列機型定位高端商務旗艦手機，擁有非常出色的外觀設計，如華為Mate40Pro，僅從在外觀來看，顏值相當高，非常沉穩大氣。從華為Mate30系列開始，華為就開始鍾情於圓形相機模組，如華為P50系列，華為Nova8系列、華為Nova9系列，均由圓形模組組合而成。根據這樣的規律，華美Mate50Pro也將會使用圓形相機模組。

近日，市場中又出了一款全新的概念圖，明顯可以看到，新機確實使用圓形相機模組。僅從新機背部設計來看，新機與上一代華為Mate40Pro非常相似，只不過鏡頭排列方式有所不同，華為Mate58Pro的主攝位於圓心的位置，其它鏡頭分別圍繞主攝呈環形排列。除此之外，這顆圓形相機模組位於一塊凸起的矩形模組之上，配色與機身保持一致，我覺得這塊凸起模組與圓形相機模組保持同樣的配色會更好看，顏值更高。

這樣的外觀設計與榮耀Magic3類似，只不過三顆副攝與主攝基本是親密接觸。由此可以看出，榮耀手機與華為手機確實很相似。外觀如此優秀，鏡頭具體配置依然不會弱，四顆鏡頭均為高像素鏡頭，至於使用哪一款感測器目前還沒有確定消息，但感測器尺寸必然會接近1英寸。值得注意的是，華為很可能將終止與徠卡影像的合作，畢竟華為新機數量大大減少，繼續合作會增加更多的成本。不過華為自身的影像實力也不弱，從已經獨立的榮耀手機就可以看出來，拍照效果必然會相當出色。

新機的正面屏幕非常出色，雖然使用打孔屏方案，但近乎實現了真全面屏，通過微曲面的設計方案，屏幕邊框相當窄，如果從手機正面來看，基本看不到邊手機邊框。不得不說華為的封裝工藝確實很優秀。作為華為最重視的旗艦機皇，能夠擁有這樣的配置也在清理之中。

至於新機的核心性能，目前還無法確定，說法不。麒麟9000處理器肯定不夠用，只能轉向高通的懷抱，採用最新的高通驍龍處理器。當然也有可能與聯發科進行合作。另外，有消息顯示華為正在研究不少黑 科技 ，如晶元堆疊技術、全新的WiFi7方案、還有升級版的AI異構通信技術，都可能大大提升網路速率。有了這些黑 科技 加持，華為Mate50Pro是否支持5G網路已不重要，畢竟5G網路最大的優勢是降低延時，提升上網速率，華為這些新技術的也能夠實現這樣的效果，所以5G的就不是那麼重要了。

值得欣慰的是，鴻蒙系統依然不會缺席，或將與華為Mate50Pro一同歸來。這款新系統不用過多介紹，畢竟已經有很多用戶使用過，體驗相當優秀。整體來看，沒有了麒麟晶元的5G網路，華為手機的表現依然很出色。但從另一方面來看，沒有麒麟晶元的華為手機還能堅持多久？還叫華為手機嗎？不少用戶不禁發出這樣的疑問。所以對於想入手華為手機的用戶，華為Mate40Pro才是最完美的華為手機，麒麟9000晶元加持，4G/5G多版本，可滿足不同用戶需求。不僅如此，華為Mate40Pro的其它硬體配置放到現在也是主流水準。另外，鴻蒙系統也是華為Mate40Pro的殺手鐧，整機表現特別優秀。這款機型或將成為最後一款鴻蒙旗艦，也具有一定的收藏意義。

H. 華為P50真機模型流出，這款手機有著怎樣的技術積累

華為P50手機很不錯，參數如下：
1、屏幕：屏幕尺寸6.5英寸，解析度FHD+ 2700 x 1224 像素，看電影更加舒暢。
2、相機：後置攝像頭：原色攝像頭（彩色)5000萬像素+超廣角攝像頭1300萬像素+長焦攝像頭1200萬像素，支持自動對焦。前置攝像頭1300萬像素，支持固定焦距，拍照更加細膩，更加清晰。
3、性能：採用HarmonyOS 2系統，搭載驍龍888 4G，八核處理器 ，帶來高速、流暢的體驗。
4、電池：配備4100mAh（典型值）大容量電池，續航持久。

您可以點擊下方鏈接進入華為商城查詢更多信息，根據個人需求和愛好選擇。華為商城

I. 華為MT一TLIO手機與網路協議802'11/ac

Wi-Fi是一個無線網路通信技術的品牌，由Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)所持有。目的是改善基於ieee 802.11標準的無線網路產品之間的互通性。現時一般人會把Wi-Fi及ieee 802.11混為一談。
IEEE802.11 b/g/n是無線區域網絡系列協議，由IEEE組織的802.11無線工作組制定，主要用於解決辦公室區域網和校園網中，用戶與用戶終端的無線接入問題。封裝了無線通信的細節，使無線使用區域網功能成為可能。目前主流標准為802.11n，在支持多天線技術mimo條件下正常可以達到300Mbps接入速度。下一代的802.11ac標准將速度升到Gbps水準上，達到有線區域網千M水平。