華天科技手機網路

① 002185股吧

002185是華天科技的股票，華天科技(002185.SZ)「強推」評級，考慮短期內研發投入有望加大，將2021-23年歸母凈利預測由14.77/17.68/20.38億元下調至14.28/17.06/19.94億元，對應EPS為0.52/0.62/0.73元。事件：2021年10月28日，公司發布2021年第三季度報告：公司2021Q1-Q3實現營業收入88.67億元，同比+49.85%；毛利率25.56%，同比+3.26pct；歸母凈利潤10.28億元，同比+129.78%。其中2021Q3實現營業收入32.49億元，同比+47.49%，環比+7.53%；毛利率25.59%，同比+2.23pct，環比-1.57pct；歸母凈利潤4.15億元，同比+130.22%，環比+25.53%。行業景氣度有望持續，公司業績有望保持環比增長的態勢。公司訂單飽滿，新增產能逐季開出，業績保持環比增長態勢，2021Q3實現營業收入32.49億元，同比+47.49%，環比+7.53%；毛利率25.59%，同比+2.23pct，環比-1.57pct；歸母凈利潤4.15億元，同比+130.22%，環比+25.53%。展望四季度，行業景氣度有望持續，公司新增產能逐步釋放，未來業績有望保持快速增長。
拓展資料：
1、公司傳統封裝業務佔比較高，未來盈利彈性有望持續釋放，本輪行業高景氣下傳統封裝供需緊張最為突出，公司傳統封裝業務收入佔比較高，折舊和人工成本壓力相對較小，歷史上看盈利能力較為穩定，行業持續高景氣下公司利潤彈性較大。2021H1西安廠凈利率水平達到10.61%，同比+6.06pct，環比+5.74pct。長期來看，5G基站、新能源車等領域的蓬勃發展對傳統封裝的需求旺盛，未來公司盈利彈性有望逐步釋放。公司布局先進封裝領域打開長期成長空間，整合Unisem邁向全球市場公司近年來自籌資金用於先進封裝產能手春建設，2021年擬通過非公開發行募資不超過51億元，主要用於先進封裝擴產。公司大力布局先進封裝，為長期發展奠定堅實的產能基礎。此外，公畢讓耐司2019年收購Unisem公司後整合順利，2020年以來Unisem業績顯著提升，未來雙方在市場、客戶、技術、運營及人員等方面的整合值得期待，公司盈利能力和國際競爭力有望進一步增強。
2、投資建議：供需錯配疊加需求增長帶動行業持續高景氣，封測環節議價力增強，主流封測廠商有望實現收入及利潤率的雙增。國家大基金二期再度出手，11億「買入」360億市值的晶元公司，華天科技。華天科技定增結果出爐：大基金二期獲配11.3億元4日晚間，華天科技定增結果出爐，本次發行價格為10.98元/股，募集資金總額為51億元，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司獲配11.3億元。公告顯示，本次發行完成後，國家大基金二期就成了第二大股東，持股佔比3.21%。
3、4日晚間，華天科技定增結果出爐，本次發行價格為10.98元/股，募集資金總額為51億元，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司獲配11.3億元。公告顯示，本次發行完成後，國家大基金二期就成了第二大股東，持股佔比3.21%，公司稱，本次發行完成後，公司的凈資產和總資產均有較大幅度的增加，公司資產質量得到提升，償債能力得到進一步提高，融資能力進一步增強。同時，公司財務狀況得到改善，財務風險進一步降低，有利於增強公司資產結構的穩定性和抗風險能力。 本次募集資金投資項目達產後，公司主營業務收入和凈利潤將得到提升，盈利能力將得到進一步加強。
4、而本次非公開發行募集資金投資的項目系公司主營業務，因此本次發行有利於進一步增強公司資金實力，提高公司的核心競爭力，擴大收入規模，提高公司的持續盈利能力。截至最新收盤，華天科技股價報13.17元/股，市值超360億。值得一提的是滑孫，大基金這次入股，賬面上已經浮盈20%。資料顯示，華天科技於2017年在深交所上市，公司的總部位於甘肅天水，主營業務是集成電路的封裝測試，產品應用於各種電子通信設備中，公司的產品質量通過了國內主流智能手機廠商的認可，公司的產能已經位於國內封測行業的前列。2021年前三季度，公司實現營業收入88.67億元，同比增長49.85%；歸母凈利潤10.28億元，同比增長129.78%。其中，2021年第三季度，公司實現營業收入32.49億元，同比增長47.49%；歸母凈利潤4.15億元，同比增長130.22%。

② 華天科技手機部門怎麼樣

華天科技手猜判租機部門不好。華天科沖戚技有限公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，業務員工人崗位空缺多穗兆，沒有前途，所以不好。

③ 華天科技崑山公司待遇怎麼樣啊

大專生及本科生進廠基本待遇是1500元，試用期3個月，不包含每月扣除的77元午餐費。

④ 華天科技有什麼概念

華天科技（002185) 涉如猜桐及概念： 集成電路， 融資融券， 物聯網， 新材料概念 公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，年封裝能力居於內資專渣坦業封裝企業第三位，集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。控股子公司崑山華天主要從事超大規兆亂模集成電路封裝，並生產手機、筆記本電腦及車載影像系統等使用的微型攝像頭模組和MEMS感測器(光電子器件)。資料來源：同花順個股資料。

⑤ 中國十大晶元企業

中國十大晶元企業如下：

1、紫光集團。

紫光集團是清華大學控股的子公司，專注於IT服務領域，目前我國最大的綜合性集成電路企業。

2、華為海思。

成立於2004年，產品包括無線網路、數字媒體、固定網路等領域的晶元以及解決方案。

3、長電科技。

中國電子百強企業之一，提供晶元測試、封裝測試、封裝設計等全套服務。

4、中芯手豎肆國際。

世界領先的集成電路晶元代工企業之一，也是國內規模最大、技術也最先進的集成電路晶元製造企業。

5、太極實業。

成立於1987年，國內知名的技術先進型企業。

6、中環股份。

成立於1999年，前身為天津市第三半導體器件廠，主要經營半導體節能產業和新能源產業。

7、振華科技。

中國振華科技有限公司是中國振華電子集團公司為獨家發起畢轎人。

8、納斯達。

主要致力於列印顯像行業，產品覆蓋150多個國家。

9、中興微電。

於2003年成立的，主要以通信技術纖氏為主。

10、華天科技。

於2003年成立，致力於計算機、網路通訊、電子消費、汽車電子等智能領域。

⑥ 華天科技做什麼的

華天科技即天水華天科技股份有限公司，天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用於計算機、網路通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。
近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度，加大研發投入，完善以華天西安為主體的研發模擬平台建設，依託國家級企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平台，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發，自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創新力度，公司的技術競爭優勢將不斷提升。
【拓展資料】
華天科技經甘肅省人民政府甘政函[2003]146號《甘肅省人民政府關於同意設立天水華天科技股份有限公司的批復》批准，天水華天微電子有限公司以其集成電路封裝測試業務相關的凈資產出資，甘肅省電力建設投資開發公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無錫硅動力微電子有限公司以現金出資，共同發起設立天水華天科技股份有限公司，並於2003年12月25日在甘肅省工商行政管理局注冊成立。2003年11月12日，天水華天微電子有限公司、甘肅省電力建設投資開發公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無錫硅動力微電子有限公司簽署《發起人協議》，一致同意共同發起設立天水華天科技股份有限公司。2003年12月17日，甘肅省人民政府以甘政函[2003]146號《甘肅省人民政府關於同意設立天水華天科技股份有限公司的批復》批准公司設立。2003年12月25日，公司在甘肅省工商行政管理局注冊登記，並領取了注冊登記號為6200001052188（現已遷入天水市工商行政管理局，注冊號變為6205001001841）的《企業法人營業執照》。

⑦ 2017封測年會筆記：物聯網時代的先進封裝

2017年中國半導體封裝測試技術與市場年會已經過去一個月了，但半導體這個需要厚積薄發的行業不需要蹭熱點，一個月之後，年會上專家們的精彩發言依然餘音繞梁。除了「封裝測試」這個關鍵詞，嘉賓們提的最多的一個關鍵詞是「物聯網」。因此，將年會上的嘉賓觀點稍作整理，讓我們再一起思考一下物聯網時代的先進封裝。

智能手機增速放緩

半導體下游市場的驅動力經歷了幾個階段，首先是出貨量為億台量級的個人電腦，後來變成十億台量級的手機終端和通訊產品，而從2010年開始，以智能手機為代表的智能移動終端掀起了移動互聯網的高潮，成為最新的殺手級應用。回顧之前的二三十年，下游電子行業殺手級應用極大的拉動了半導體產業發展，不斷激勵半導體廠商擴充產能，提升性能，而隨著半導體產量提升，半導體價格也很快下降，更便宜更高性能的半導體器件又反過來推動了電子產業加速發展，半導體行業和電子行業相互激勵，形成了良好的正反饋。但在目前， 智能手機的滲透率已經很高，市場增長率開始減緩，下一個殺手級應用將會是什麼？

物聯網可能成為下一個殺手級應用

根據IHS的預測，物聯網節點連接數在2025年將會達到700億。

從數量上來看，物聯網將十億量級的手機終端產品遠遠拋在後面，很可能會成為下一波的殺手級應用。但物聯網的問題是產品多樣化，應用非常分散。我們面對的市場正從單一同質化大規模市場向小規模異質化市場發生變化。對於半導體這種依靠量的行業來說，晶元設計和流片前期投入巨大，沒有量就不能產生規模效應，攤銷到每塊晶元的成本差喊非常高。

除了應對小規模異質化的挑戰， 物聯網需要具備的關鍵要素還包括 ：多樣的感測器（各類感測器和Sensor Hub），分布式計算能力（雲端計算和邊緣計算），靈活的連接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存儲能力(存儲器和數據中心)和網路安全。這些關鍵要素會刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物識別晶元，無線通訊器件，感測器，存儲器件和功率器件的發展。

物聯網多樣化的下游產品對封裝提出更多要求

物聯網產品的多樣性意味著晶元製造將從單純追求製程工藝的先進性，向既追求製程先進性，也最求產品線的寬度發展枝慶渣。物聯網時代的晶元可能的趨勢是：小封裝，高性能,低功耗,低成本,異質整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。

汽車電子的封裝需求： 汽車電子目前的熱點在於ADAS系統和無人駕駛AI深度學習。全球汽車2016年產銷量約為8000萬台，其中中國市場產銷量2800萬台，為汽車電子提供了足夠大的舞台。ADAS汽車系統發展前景廣闊，出於安全考慮，美猛悄國NHTSA要求從2018年5月起生產的汽車需要強制安裝倒車影像顯示系統。此外，車道偏離警示系統（LDW），前方碰撞預警系統（FCW），自動緊急剎車系統（AEBS），車距控制系統（ACC），夜視系統（NV）市場也在快速成長。中國一二線城市交規越來越嚴格也使得人們對ADAS等汽車電子系統的需求提升。ADAS，無人駕駛，人工智慧，深度學習對數據處理實時性要求高，所以要求晶元能實現超高的計算性能，另外對晶元和模塊小型化設計和散熱也有要求，未來的汽車電子晶元可能需要用2.5D技術進行異構性的集成，比如將CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封裝在一起。

個人移動終端的封裝需求： 個人消費電子市場也將繼續穩定增長，個人消費電子設備主要的訴求是小型化，省電，高集成度，低成本和模塊化。比如個人移動終端要求能實現多種功能的模塊化，將應用處理器模塊，基帶模塊，射頻模塊，指紋識別模塊，通訊模塊，電源管理模塊等集成在一起。這些產品對晶元封裝形式的要求同樣是小型化，省電，高集成度，模塊化，晶元封裝形式主要是「Stack Die on Passive」,「Antenna in SiP」,「Double Side SiP等。比如蘋果的3D SiP集成封裝技術，從過去的ePOP & BD PoP，發展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移動終端封裝形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,這種封裝形式能夠提供更加超薄的設計。

5G 網路晶元的封裝需求： 5G網路和基於物聯網的NB-IOT網路建設意味著網路晶元市場將會有不錯的表現。與網路密切祥光的大數據，雲計算和數據中心，對存儲器晶元和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信網路晶元的特點是大規模，高性能和低功耗，此外，知識產權（IP）核復雜、良率等都是廠商面臨的重要問題。這些需求和問題也促使網路晶元封裝從Bumping & FC發展到2.5D，FO-MCM和3D。而TSV技術的成功商用，使晶元的堆疊封裝技術取得了實質性進展，海力士和三星已成功研發出3D堆疊封裝的高帶寬內存（HBM），Micron和Intel等也正在聯合推動堆疊封裝混合存儲立方體（HMC）的研發。在晶元設計領域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技術，目前已能為通信網路晶元提供2.5D堆疊後端設計服務。

上游晶圓代工廠供應端對封裝的影響

一方面，下游市場需求非常旺盛，另外一方面，大基金帶領下的資本對晶圓代工製造業持續大力投資，使得上游的製造一直在擴充產能.據SEMI估計,全球將於2017年到2020年間投產62座半導體晶圓廠，其中26座在中國大陸，佔全球總數的42%。目前晶圓廠依然以40

nm以上的成熟製程為主，占整體晶圓代工產值的60%。未來，汽車電子，消費電子和網路通信行業對晶元集成度、功能和性能的要求越來越高，主流的晶圓廠中芯和聯電都在發展28nm製程，其中台積電28nm製程量產已經進入第五年，甚至已經跨入10Xnm製程。

隨著晶圓技術節點不斷逼近原子級別，摩爾定律可能將會失效。如何延續摩爾定律？可能不能僅僅從晶圓製造來考慮，還應該從晶元製造全流程的整個產業鏈出發考慮問題，需要 對晶元設計，晶片製造到封裝測試都進行系統級的優化。 因此， 晶圓製造，晶元封測和系統集成三者之間的界限將會越來越模糊。 首先是晶元封測和系統集成之間出現越來越多的子系統，各種各樣的系統級封裝SiP需要將不同工藝和功能的晶元，利用3D等方式全部封裝在一起，既縮小體積，又提高系統整合能力。Panel板級封裝也將大規模降低封裝成本，提高勞動生產效率。其次，晶元製造和晶元封測之間出現了扇入和扇出型晶圓級封裝，FO-WLP封裝具有超薄，高I/O腳數的特性，是繼打線，倒裝之後的第三代封裝技術之一，最終晶元產品具有體積小，成本低，散熱佳，電性能優良，可靠性高等優勢。

先進封裝的發展現狀

先進封裝形式在國內應用的越來越多，傳統的TO和DIP封裝類型市場份額已經低於20%，

最近幾年，業界的先進封裝技術包括以晶圓級封裝（WLCSP）和載板級封裝（PLP）為代表的2.1D，3D封裝，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，2.5D TSV封裝技術主要應用於邏輯模塊間集成，FPGA晶元等產品的封裝，集成度較低。2014年，業界的3D TSV封裝技術己有部分應用於內存晶元和高性能晶元封裝中，比如大容量內存晶元堆疊。2015年，2.5D TSV技術開始應用於一些高端GPU/CPU,網路晶元,以及處理器（AP）+內存的集成晶元中。3D封裝在集成度、性能、功耗，更小尺寸，設計自由度，開發時間等方面更具優勢，同時設計自由度更高，開發時間更短，是各封裝技術中最具發展前景的一種。在高端手機晶元，大規I/O晶元和高性能晶元中應用廣泛，比如一個MCU加上一個SiP，將原來的尺寸縮小了80%。

目前國內領先封裝測試企業的先進封裝能力已經初步形成

長電科技王新潮董事長在2017半導體封裝測試年會上，對於中國封測廠商目前的先進封裝技術水平還提到三點：

SiP 系統級封裝： 目前集成度和精度等級最高的SiP模組在長電科技已經實現大規模量產；華天科技的TSV+SiP指紋識別封裝產品已經成功應用於華為系列手機。

WLP 晶圓級封裝 ：長電科技的Fan Out扇出型晶圓級封裝累計發貨超過15億顆，其全資子公司長電先進已經成為全球最大的集成電路Fan-In WLCSP封裝基地之一；晶方科技已經成為全球最大的影像感測器WLP晶圓級封裝基地之一。

FC 倒裝封裝： 通過跨國並購，國內領先企業獲得了國際先進的FC倒裝封裝技術，比如長電科技的用於智能手機處理器的FC-POP封裝技術；通富微電的高腳數FC-BGA封裝技術；國內三大封測廠也都基本掌握了16/14nm的FC倒裝封裝技術。