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allegro網路名大小的設置

發布時間:2023-02-04 03:53:46

① 求問在Allegro中如何更改字體和大小(絲印,位號等)

1、必須在GEBER設置中將對於的絲印層添加進去。然後打開對於的絲印層。

(1)allegro網路名大小的設置擴展閱讀:

設置字體時,將相應的絲印層打開。如果是調表層絲印的話,就打開紅色部分的層疊,相反,如果底層,則打開藍色部分。

未設置字體前,印絲很雜亂,字體很細,並且與器件重疊在一起,這時不同的印絲字體需要分別去設置。

在添加絲印層時,需要對阻焊層(即板上露銅部分)以及焊盤都設置,不能夠填空值。

② allegro16.5怎麼顯示網路名稱

16.6的可以如下圖設置下,16.5的不知道有沒有這個顯示網路名稱的功能了!

③ allegro PCB Editor設計技巧(一)

          1)利用左側欄中的option選擇相應的class--進行相應的操                 作

           2)菜單欄display--color /visible對相應的類進行操作

            註:在進行布線等操作時,應先選擇該操作屬於哪一個類

      1)建立焊盤      cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路徑

      2)修改焊盤的parameter和layer參數(在左下角設置距離單位MM和數據精度4)

              (1)begin layer

             (2)soldermask(比焊盤大0.1mm即可)

             (3)pastemask(與焊盤大小一致)

      3)存檔即可

      4)打開PCB editor  fiel--new  

              (1)更改新建文件名稱和存儲路徑  註:封裝文件位置應和焊盤文件位置一致

            (2)Drawing type 選擇 package symbol

       5)設置圖紙尺寸     菜單欄setup--design parameter editor--選擇design菜單--更改extent欄中的值(和元件形狀稍大即可)

   6)更改柵格grid的值      菜單欄setup--grid更改格點大小

7)加入焊盤引腳   菜單欄layout--pin

8)在右側的option欄中設置相應參數       註:封裝文件位置應和焊盤文件位置一致否則Padsstack欄將找不到相應文件

    註:當建立四面引腳時,需要設置rotation值,同時在工作區右鍵--rotation實現焊盤的旋轉

9)利用command將焊盤放到原點處    在command窗口輸入x 0 0回車即可(註:ix 0.75/-0.75意為將X增/減0.75。y坐標同理)

10)此時元件顯示在assembly_top在此層添加元件安裝邊框    菜單欄Add--line--右側option欄中選中package geometry/assembly_top

11)利用絲印層畫元件的邊框     菜單欄Add--line   菜單欄Add--line--右側option欄中選中package                 geometry/silkscreen_top(線寬0.2mm)--繪制邊框

12)畫Placebound邊框(該區域不能重疊放置元件即沖突區)    菜單欄Add--rectangle--右側option欄中選中package geometry/Placebound_top--繪制邊框

13)放置參考編號   

              1)菜單欄layout--lable--refdes--右側option欄中選中refdes/assembly_top--放置標號

              2)菜單欄layout--lable--refdes--右側option欄中選中refdes/silkscreen_top--放置標號(一般放置在1號引腳)

1---7)與前一致

8)在右側的option欄中設置相應參數       註:(1)封裝文件位置應和焊盤文件位置一致否則Padsstack欄將找不到相應文件   (2)因為BGA分裝的標號為字母加數字所以Y的標號要一行一行的設置

註:利用command命令框更改x/y的坐標(例 x 0 0)

註:利用command命令框更改x/y的坐標(例 x 0 -1.27)

9)刪除多餘的引腳   菜單欄edit--delete(菜單欄中的叉號)--在右側的find面板中只勾選pin--刪除相應的pin

10)此時元件顯示在assembly_top在此層添加元件安裝邊框    菜單欄Add--line--右側option欄中選中package geometry/assembly_top

11)利用絲印層畫元件的邊框     菜單欄Add--line   菜單欄Add--line--右側option欄中選中package  geometry/silkscreen_top(with 0.2)--繪制邊框

    註:表明其實引腳位置,和標注一個小點

12)畫Placebound邊框(該區域不能重疊放置元件即沖突區)    菜單欄Add--rectangle--右側option欄中選中package geometry/Placebound_top--繪制邊框

13)放置參考編號   

              1)菜單欄layout--lable--refdes--右側option欄中選中refdes/assembly_top--放置標號(一般放置在晶元中心)

              2)菜單欄layout--lable--refdes--右側option欄中選中refdes/silkscreen_top--放置標號(一般放置在1號引腳)

1)打開PCB editor  fiel--new  

              (1) 更改新建文件名稱和存儲路徑  

            (2) Drawing type 選擇 shape symbol

2) 進行前5)、6)操作

3)菜單欄shape--rectangle畫圖形(這種電氣圖形只需保持在同一層即可)

4)菜單欄shape--merge shapes將多個shape融合成一個整體(只允許一個銅皮作為焊盤)--保存

5)創建阻焊層圖形   file--create symbol(創建的圖形應該比焊盤大0.1mm)

       (1)菜單欄shape--rectangle畫圖形(這種電氣圖形只需保持在同一層即可)

       (2)菜單欄shape--merge shapes將多個shape融合成一個整體(只允許一個銅皮作為焊盤)--保存

6)建立焊盤      cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路徑

                         修改焊盤的parameter和layer參數(在左下角設置距離單位MM和數據精度4)

                      (1)begin layer(註:應在PCB editor中設置焊盤路徑,否者shape symbol欄將找不到前面製作的shape圖形(PCB editor--setup--user preferences--左側欄中選擇paths--library--在右側將前面製作的圖形路徑添加到焊盤路徑Padpath和圖形路徑psmpath中) 設置好後重啟Padstack editor )

                      (2)soldermask(比焊盤大0.1mm即可、操作與1同)

                      (3)pastemask(與焊盤大小一致、操作與1同)

      3)存檔即可

      4)利用焊盤建立封裝

建立通孔類焊盤(焊盤通常比引腳大10-12mil)

1)製作Flash 焊盤

     (1)打開PCB editor  fiel--new

              更改新建文件名稱和存儲路徑  

              Drawing type 選擇 flash symbol

       2)設置圖紙尺寸、設置格點大小

       3)添加Flash圖形   add --flash symbol  (注當過孔內徑比較小時,flash內徑對過孔內徑大5-6mil,當過孔內徑比較大時如1mm,flash內徑採用1.5mm)

4)file--create symbol--保存創建Flash symbol

5)建立圓形通孔焊盤

     (1)cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路徑

對鑽孔參數進行設置

             (1)begin layer

             (2)將相同的參數設置到end layer中

             (3)對default internal層的參數進行設置

      3)對pastemask_top和pastemask_bottom進行設置(參數和begin layer一致)

      4)對soldermask_top和soldermask_bottom進行設置(參數和begin layer大0.1mm)

        1)打開PCB editor  fiel--new

              更改新建文件名稱和存儲路徑  

              Drawing type 選擇 package symbol(wizard)

          2)選擇封裝類型(如dip封裝)--點擊next

          3)點擊load template--點擊next

          4)設置單位大小、精度以及元件標號--點擊next

          5)設置元件的引腳數以及引腳間的距離--點擊next

           6)設置一號引腳鑽孔焊盤以及其他焊盤的形式--next

7)將symbol放置到中心或一號引腳--next

8)finish

④ allegro顯示的網路名不是orcad中的net alias,而是自動分配的N35434 ,為什麼呢,在線等哦!

如果你畫的是層次電路,不同的原理圖頁的相同網路,需要使用off-page connector來連接。不能使用port來連接。且使用off-page connector時,定義的網路名就是最終的網路名,可以不使用net alias了。

⑤ allegro pin腳的標號如何改小我嫌它顯示太大了。

選擇Edit---Change命令,然後在Find裡面選擇Text,然後改到合適的字型大小就可以了

⑥ allegro中同一net不同線寬如何設置等長

打開規則設置,找到Spacing目錄下的Net Class-Class;

⑦ allegro16.3里的網路線寬在哪裡設置

在constraints裡面有個physical constraints,找到相應的net,設置最小/大線寬都可以

⑧ allegro 顯示網路名顯示問題

走線透明度問題,如果透明度太低了,那麼網路名稱就會被覆蓋看不見了,調透明些就可以看到了!

⑨ allegro怎樣設置等長,差分對,擴展網路

1、
這個不能設置
,只能自己調長度,自己調(當然你可以設置他們的誤差范圍)
2
就跟做單根線的等長是一樣的,做差分等長的時候
先選擇差分走線---選擇單根模式--然後做等長就可以了。

⑩ 求問在Allegro中如何更改字體和大小(絲印,位號等

框住要修改的所有TEXT可以批量修改allegro 16.0: setup->design->parameter->text->setup text sizetext blk:字體編號photo width: 配置線寬width,height:配置字體大小 改變字體大小lass->ref des->new sub class->silkscreen_top最後選你准備改變的TEXT,框住要修改的所有TEXT可以批量修改,注意:如果修改頂層絲印要先關掉底部絲印層,silkscreen_bottom和display_bottom--------------------------------------------------------------------在建封裝的時候可以設定

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