pcb過孔網路設置

1. 請問雙層PCB的過孔怎麼設置頂層有焊盤,底層沒有焊盤這個過孔是一個直插器件的過孔，請問怎麼設置過孔

雖說EDA只是作為電子設計類工具，但真要說起在設計工具內怎麼設置過孔，還真不一樣。所以這里，你要點一下用什麼世昌工具。看著有點像protel。
元件孔和過孔。我覺得你應該知道。但是過孔針對的是網路聯通，並沒有隸屬於任何元器件。問題中說到：」這個過孔是一個直插器件的過孔「，這里有歧義，不好回答。按照理論應該說是：」這個過孔是聯通一個直插器件網路的過孔「。
還有個問題是：」雙仔此層PCB的過孔怎麼設置頂層有焊盤,底層沒有焊盤？「。這里有歧義。沒有焊盤念返迅，是說沒有鍍銅的焊盤還是說只是不露出焊盤？如果說是前者沒有鍍銅的意思，那麼過孔做不到。如果是後者只是不露出焊盤的意思，那麼只要把底層的mask去掉即可。
所以，這里也要點明一下。

2. 請問畫PCB時上下層連接怎麼放置過孔怎麼連接上下層

1、笑橘首先打開Protel99se軟體中的PCB文件。

3. pcb如何設置過孔

過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設計的重要組成元素之一。

在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。

過孔分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔：位於印刷線路板的頂層和底層表前凳面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。

埋孔：是指位於印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。

上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

通孔：這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。一般所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。

物理規則設置裡面有一欄是 Vias，點擊即可設置，如下圖所示。

註：過孔焊盤的設置與普通器件封裝焊盤的設置方式類空消似。

點擊默認規則的 Vias，如下圖所示：

Remove可以移除過孔。在左邊的過孔列表中雙擊即可添加過孔。同理，可設置其他物理規則的過孔，如下圖所示：

另：約束管理器中的各類設計規則存在優先順序順序，例如對於某個網路同時定義了幾種規則，那麼設計軟體會要求設計時滿足優先順序最高的規則。

具體規則優先順序順序可以參照下圖：

以上便是PCB設計重要元素過孔的設置 ，下期預告：PCB布線概述。請同學們持續關注【快點PCB學院】。

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4. PCB中，在放置頂層和底層鋪銅的過孔時，每次放置過孔都要設置網路（從No Net 調到 GND）。

PCB中，在放置頂層和底層鋪銅的過孔時，每次放置過孔都要設置網路是設置錯誤造成的，解決方法為：

1、先打開一個PCB文件，在PCB工程界面：設計-規則-electrical-clearance-選中右鍵-新規則-左鍵點中新規則。

5. ad19如何顯示過孔網路

AD19是Altium Designer 19軟體的簡稱，如果您想要在世皮AD19中顯示過孔網路，可以按照以下步驟進行操作:

1. 在PCB設計中，選中需要顯示過孔網路的單層或多層板。

2. 打開Design Rules窗口，點擊「Nets」選項卡。

3. 在窗口底部的「Global Nets」欄中，選中需要顯示的過孔網路。

4. 在「Filter」欄中，選擇「Show Only」, 再勾選「Vias」和「Pads」，這樣就埋畢會在選擇的層中顯示該網路中的所有過孔和貼片。

5. 點擊「Apply」按鈕，即可在布局中看到所選過孔網路的所有過孔和貼片。

注意：在PCB布局中，您需要確搜液差保所選層中的所有過孔都在該過孔網路中，否則可能會造成不必要的誤判。如果需要展示多個過孔網路，可以通過更改「Global Nets」欄中的過濾條件來實現。

6. 在四層PCB板中如何讓設置可以使過孔直接連接到地層

首先，你已經攔鋒設置好了過孔。
右鍵select nets，點選GND網路，右鍵add via，放置森悔到你想要放此衡正的位置。
地層要先添加網路GND，正片再進行覆銅，負片直接就可以連上

7. pcb電路怎麼做過孔

主要是：鑽孔(drill)、沉銅電鍍（plating）
1、過孔作用：在線路謹埋拍板中,為連通各層之間的印製導線,在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔,即過孔。
2、過孔製作：先鑽孔，然後対孔進行導電處理液纖（預金屬化有了導電能力）即黑化，然後就可以對孔壁實現電鍍銅，通過鍍銅的過孔祥羨將上下層覆銅板連通。

8. pcb新建銅皮到固定孔的間隔規則怎麼設

PCb新建銅皮到固定孔的間隔規則一般是：

1. 在孔和新建銅皮區間設置最小間距，一般為0.25mm。

2. 如果孔和新建銅皮行吵區間距大於檔緩侍0.25mm，則應設置最小寬度為0.25mm。

3. 如果孔和新建銅皮區間距小於0.25mm，則應設置最小間距為0.15mm。

4. 在銅箔區和新建銅皮區間設置最小間哪喚距，一般為0.3mm。

5. 如果銅箔區和新建銅皮區間距大於0.3mm，則應設置最小寬度為0.3mm。

6. 如果銅箔區和新建銅皮區間距小於0.3mm，則應設置最小間距為0.15mm。