網路通訊用什麼晶元

Ⅰ 麒麟9000是第一款5nm晶元，它有多厲害

麒麟9000晶元是華為公司於2020年10月22日20:00發布的基於5nm工藝製程的手機Soc，採用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設計，最高主頻可達3.13GHz。

近期，Huawei公司發布的新機Mate40系列號稱搭載了目前安卓最強處理器—麒麟9000。我們從華為公司對外公布的晶元數據來看，麒麟9000晶元對比高通公司發布的驍龍865+晶元性能要高出百分之十，與此同時對標蘋果的A系列晶元絲毫不落下風。

所以，在5nm製程的晶元中，麒麟9000是最好的5G晶元，而在CPU和GPU、NPU等方面，麒麟9000依然處於領先的地位。得益於這塊強大的晶元，Mate40系列有了和蘋果正面“叫板”的實力。

Ⅱ mh18藍牙模塊是什麼晶元

一般是Broadcom美國博通。
藍牙模塊，是一種集成藍牙功能的PCBA板，用於短距離無線通訊，按功能分為藍牙數據模塊和藍牙語音模塊。藍牙模塊是指集成藍牙功能的晶元基本電路集合，用於無線網路通訊，大致可分為三大類型：數據傳輸模塊、藍牙音頻模塊、藍牙音頻+數據二合一模塊等等。

Ⅲ 有人說華為麒麟處理器那麼強悍，為什麼還要用高通的晶元呢

關於這個問題。我想說幾點
一、麒麟970連驍龍835都打不過，何談戰高通845
這里我不再給你說架構之類。就說真實實力，麒麟970cpu的理論性能和高通835差不太多，但是 GPU性能差距十分明顯 ，因為麒麟970用的ARM的公版架構，實際上比較吃虧，性能不能得到充分發揮。 游戲 性能，麒麟970甚至不如驍龍660。另外，麒麟970有55億個晶體管，驍龍835隻有30億個，就是這么大的差距，麒麟970性能都沒有打過驍龍835。由於晶體管數量多，功耗也大， 因此能耗比也比較驍龍835差很多 。

至於說 和驍龍845比，極限理論性能至少低30%，正常使用差距可能會更大 。

同時， 有高通處理器在市面佔有率比較高，許多 游戲 會對高通處理器優化 ，比如王者榮耀、荒野行動這些 游戲 ，也沒有對麒麟處理器進行優化，所以實際 游戲 體驗還要差。

二、華為為什麼還購買高通處理器
2018年以前，華為還是買一些高通的處理器，但是多是中低端處理器，比如驍龍625。 到了今年以來越來越少了，可能只有少量的處理器用高通的，也多是最低端的驍龍450之流，性能就很堪憂了 。

而且早在去年下半年 ，華為就已經宣布，將繼續擴大使用自家處理器的比例 。我們看一下，去年到今年發布的新機器，其中mate10系列，榮耀v10、p20系列、榮耀10都是用的麒麟970，涵蓋了2500元到9999元的價位段。除此之外，比如說nova 2/nova 2 Plus/nova 3e、麥芒6、榮耀9青春版、榮耀暢玩7X這些都是用的麒麟659。可以，看出來使用高通處理器越來越少。

用自家處理器的好處也很明顯，供貨不會卡、保持自己旗艦機與眾不同的競爭力。採用麒麟系列處理器的機器基本上不會有什麼產能問題。

但是， 其實現在華為有一個最大的問題，就是中端處理器缺失， 高端上，麒麟970是用來戰驍龍835的，中端上，麒麟659隻能用來戰驍龍660，低端上，只能用高通的450來和一眾友商的驍龍625打仗。結果是，全線被吊打。這也就出現了 用 麒麟659的 nova3e和 用麒麟970的 榮耀10隻差兩百塊錢的詭異景象 。

上面說的 中端處理器缺失的問題，我覺得是華為的隱憂，如果不處理好，會進一步加劇產品線的混亂，不利於華為未來的產品規劃。當然，也可能是華為有意為之。 目前，華為最大的短板就是處理器的問題，華為應當適當考慮高通中端處理器，當然現在自主晶元呼聲太高，肯定有人罵我，但是只是覺得這樣更有利於華為產品提高競爭力。

所以， 麒麟處理器可以說非常充足，我甚至懷疑產能有點過剩，不然為什麼那麼多款手機用這兩款處理器。

華為麒麟系列處理器固然強悍，但和高通相比還是有些遜色，畢竟華為在AI人工智慧晶元方面起步晚，無論技術和經驗與高通相比都有一定的差距，麒麟晶元的適配機型不如高通多，選著餘地少。華為系列手機機型款式很多，不同級別的手機要求的配置和性能不一樣，所以高端機型還是需要配置更好的晶元，這樣才有競爭力。

下面是麒麟970和高通845兩款晶元的對比：

從表中可以看出，兩者都是採用了10nm製程工藝打造，對比起麒麟970處理器來說，驍龍845大核頻率為2.8GHZ，麒麟970為2.4GHZ，再結合835和麒麟970的GPU等方面的性能對比，綜合來看，驍龍845在硬體性能上碾壓了麒麟970。因此，高端機型還是配高通845很好。

我認為華AI智能晶元研發還在起步階段，研發成本，高技術不是特別成熟，還不具備大規模生產條件，另外，還與高通等高端系列晶元有一定差距，依靠自己的產品不能滿足市場需求。所以需要購買高通晶元。

對於國產手機晶元來說，中國晶元最大的不足就在於很多都難以掌握真正的核心技術，大部分需要依靠「換殼」實現。當然，這在短期內是快速提升排名的做法，但不是長期的發展方法。

當然，我們希望國產手機晶元能夠有更強大的實力，但是對於華為麒麟970處理器跟驍龍845處理器的對比來看，雖然是處於落後的狀態，但是現在已經縮小了很大的差距，華為值得期待。

一，理性地看待華為海思麒麟970的「強悍」
通俗點說，麒麟970在CPU的運算處理速度上與高通去年的頂級旗艦晶元驍龍835其實差不多（但GPU表現有差距得承認），但是距離高通今年的845，無論在CPU運算，還是GPU渲染以及能效比上都是有差距的（實話實說），不過970本來就是對標835的產品，用它來打845本來就不公平，廣大花粉大可期待今年秋季的重磅SOC—華為自研麒麟980，據說採用台積電最新的7nm工芯製造生產，非常強悍！

所以大家也就明白了，華為在自家旗艦系列上，無論是P與Mate，還是表弟榮耀家的V與Magic上，CPU完全可以自主滿足，不依賴高通，而在自家的中低端產品上，也是可以采購一些聯發科與高通的中低端SOC搭配使用的，這也是華為針對手機晶元的戰略定位！這樣能充分地保持良好的晶元競爭環境，利於全球晶元行業 健康 發展！

對於平時不怎麼玩大型3D 游戲 的用戶來說，華為的970是完全能夠滿足用戶需求的，PS:那些 游戲 發燒友通常也不是華為P與M系列高端機型的目標客戶群

他們一般會選擇玩 游戲 性能表現更好的835，845甚至A11平台

小結：手機SOC上，華為的確能做到自給自足，但華為又不僅僅做手機，還有那麼多通訊設備，基站，無線網路，伺服器等等需要搭建，所以到了第二點

二，華為采購高通等美國公司的晶元主要是用在通訊通信設備上
通過賽迪智庫之前批露的數據報告我們就可以看到，華為的晶元，主要是自家的海思，然後便是高通，那華為為什麼要采購高通的晶元呢？到底是用在什麼地方呢？

引用華為任正非老先生在2012年的一段內部講話：「我們做高端晶元的時候，我並沒有反對買美國的高端晶元，我認為要盡可能地用他們的高端晶元，好好的理解它。只有他們的晶元不賣給華為的時候，華為就可以大量用自己的晶元，因為盡管華為的晶元稍微差一點，但能湊合用上去」

反觀現在的中興危機事件，任正非先生當真是具有憂患意識，眼光長遠啊。

高通無論是在CDMA還是LTE技術上都是世界領先的地位，可以這么說，世界上所有電信設備和消費電子品牌的製造都離不開高通，華為同樣也不例外，在3G、4G乃至最新的5G領域，任何通訊設備製造商都離不開高通的專利授權

說細點，華為的晶元設計工具EDA，都是SynopsisCadenceMentor等美國公司提供的，另外像FPGA高速晶元，也需要從美國進口

謝邀！

從華為的手機來看，目前我們見得到的用高通驍龍處理器的還是不少，比如現在以及之前的榮耀7i，榮耀4A，暢玩4，暢玩4X，暢玩4C，麥芒4，G7，P8 Lite，B199，C199，華為麥芒5、G9 plus、G9 青春版、榮耀5x、等等熱銷產品基本都是高通驍龍。所以會有為什麼華為麒麟處理器這么強悍，但還要用高通的晶元的疑問！

事實上，華為的麒麟處理器雖然在高端部分的確做得不錯，比如麒麟960、麒麟970以及即將問世的麒麟980，但是用麒麟900系列的處理器的手機，基本上都是高端手機了，價格不菲。而在中低端手機上，特別是2000元以下的手機中，華為目前似乎只有麒麟659一款處理器可以勝任，產品線過於豐富，品牌較多，但是如果只用麒麟處理器的話，會造成一些問題。

比如說拉不開產品之間的差異，本來中端及以下的手機，就需要有一定的性能區別，如果都用華為自己的麒麟處理器，由於處理器型號較少，很難細分市場，會造成大量雷同的手機，對華為營銷沒有任何益處，反而可能影響銷量。

另外一個原因也得看成本，之前說了目前麒麟在中端機就麒麟659這樣的處理器可用，不可能低端機也用麒麟659吧，這樣成本攤下來，低端機就沒法降低價格了。所以華為依然要采購一些其他公司的處理器來做手機，包括聯發科和高通的處理器。

只是隨著華為在麒麟處理器這部分的開發越來越深入，型號越來越多，那麼以後采購其他廠商處理器的數量就越來越小。個人認為以後華為旗下的手機都用麒麟處理器的可能性很大，只要在晶元開發這部分華為能夠持續加強就行！

謝邀，首先糾正一點，麒麟970隻能和驍龍835比，和845比較性能上完全處於劣勢。顯而易見，同性能下麒麟970的功耗比驍龍835高很多。

至於為什麼不完全用麒麟，個人認為有兩個原因。

一，產能問題。的確，產能問題的確是個大問題，別看台積電一直在推進新工藝，但他們的落後產能占營收比還是很高的。台積電去年營收中28nm製程佔去年營收比重達23%，僅次於16/20nm製程的25%，28nm、16/20nm合計48%，而10nm僅佔10%。從這里可以看到台積電仍然有超過40%的營收源於落後的製造工藝，真正先進的20nm以下工藝只有35%左右。

華為的中端晶元使用的就是16nm工藝，同樣使用16nm工藝的還有英偉達，AMD，蘋果等巨型客戶。產能根本不夠，華為和台積電都很難擴大晶元的產量。

二，因為高通晶元所包覆的手機廠商非常多，他們的優化和適配都是最好的。但凡是安卓系統的，若沒有自家研發的能力，大多選擇高通。華為公司對於自家手機的市場定位是很清楚的。面向年輕市場的拍照手機，在晶元配置上一般都很少會採用高端晶元。像華為nova這樣的手機配置驍龍600系列晶元在性能上比較均衡，配置費也較為便宜，相對而言比使用麒麟659更加合算。對於公司而言，手機盈利是關鍵。

目前華為麒麟晶元。性能上面來說，簡單粗暴來講，其實就是跑分了吧，目前來說麒麟970晶元的跑分和高通845已經可以相媲美了。

配備安卓8.0系統的華為Mate10所搭載的麒麟970的單線程性能在1900分，而多線程則為6200分，而對手高通驍龍835處理器的單線程性能為1900分左右，而多核成績在6500分，也就是說麒麟970的性能與高通驍龍835不相上下。

麒麟970移動計算平台採用台積電10納米製程工藝打造，擁有八顆核心，由四顆A73架構的性能大核與四顆A53架構的低功耗小核構成，最大程度地實現了性能與功耗的雙優。

目前華為麒麟晶元，只用於華為手機上。不提供給其他廠家使用。所以對於不具備生產晶元的廠家來說，只能使用驍龍晶元。

高通驍龍晶元晶元，相對於華為970晶元來說，兼容性也要稍好一些。而且對於目前， 游戲 來說，驍龍晶元的gpu方面要強於華為的麒麟970。所以對於一些喜歡玩 游戲 的朋友來說，更推薦於，買高通驍龍系列的晶元的手機。

隨著國內手機市場競爭越來越激烈，很多廠家也推出自己的手機晶元。相比於，購買高通驍龍晶元來講，自己開發的晶元，可以添加一些自己的特色，來區別於其他的手機廠商，這樣，在目前手機設計相似，功能相雷同的情況下，能夠突出自己的特色，比如華為麒麟970晶元的，ai拍照功能，足以秒殺一眾手機。

但是麒麟970的開發成本和生產成本都比較高，如果用在低端手機上，利潤無法支撐晶元自身的迭代。

而且目前麒麟的定位是高端智能手機晶元，如果全系列產品使用麒麟晶元就會使得產品的品牌形象定位模糊。為了高中低端通吃，華為選擇高端產品使用麒麟，而低端產品使用高通晶元，來形成合力，攻克市場。

記得當年余承東曾經說過，華為不僅有黑 科技 ，還有核心技術。即便是哪天被美國制裁，華為也同樣能做出世界上出最好的5G手機。

雖然華為官宣麒麟很厲害，但還是因為技術還不過關，不得不又回頭用當年被很多人罵臭了的高通晶元。

華為手機走到如今，雖然申請的專利最多，但被美國佬一制裁，竟然真的造不出5G手機，真是讓人不可思議。不是說有黑 科技 ，有核心技術嗎？

按說余承東也算半個科學家，不應該用如此輕浮的語言，敢誇海口說，受到制裁也能做出世界最好的手機，看來他真是聰明一世，糊塗一時呀。

毛主席也曾經說過:科學的東西來不得半點的虛偽和驕傲，需要的倒是其反面，誠實和謙遜的態度。

希望華為手機終有一天，甩掉組裝機的帽子，誠實做生意，認真做謙虛的人，誠信做企業，做出真正擁有自主研發晶元的手機，讓國人揚眉吐氣！

華為麒麟最高端的970晶元從性能而言，並不輸高通的高端晶元，因為加入了寒武紀的AI晶元，在AI性能方面甚至更有優勢。華為現在的中高端手機一般都是採用麒麟晶元，因為產品定位的問題，在中低端產品中也會使用高通晶元。華為使用高通晶元更多的還是考慮產品定位、市場競爭、產能等因素。

一、產品定位

華為在高端的旗艦產品基本都是採用的自家麒麟970，這也是華為手機的核心競爭力，畢竟自主研發的晶元在系統優化等方面要好於其他廠商產品。而在中低端手機領域，高通晶元的整體性價比更優，而華為麒麟中低端晶元產能有限，而相對成本較高，所以華為同樣會採用高通晶元。

二、市場競爭

雖然華為麒麟的高端晶元作為華為手機的核心競爭力，在高端手機市場取得了成績。而在麒麟的中低端手機晶元，整體性價比並不是很高，考慮到市場的競爭，華為在中低端市場使用高通晶元更有利於在中低端市場取得競爭優勢。

三、產能

雖然華為麒麟晶元隨著華為手機的崛起，產能也進一步提升，但相對高通而言差距還是很大的。雖然麒麟970的產能可以保證華為手機的正常供貨，但麒麟的中低端晶元的產能並不能完全保證，所以華為會在中低端手機產品選擇高通、聯發科的晶元。

應該說華為的手機晶元策略還是厲害的。通過自主研發晶元，可以不受制於人，並且可以提升在高端手機市場的競爭優勢。而在中低端手機產品中使用高通、聯發科等通用手機晶元，通過多條腿走路，可以更有效的應對市場的挑戰，提升華為手機的市場佔有率，讓華為手機真正做大做強。

首先就這個問題來說，華為自身是不生產處理器的，麒麟是由台積電代工生產的。麒麟處理器牛逼強悍不代表產量就高，畢竟產量不是由華為說了算，而是由台積電的產能決定的。

而台積電並不是只接華為一家的訂單，台積電現在最大的客戶是蘋果，所以，一切都是先緊著蘋果的處理器來的，麒麟處理器的訂單只能往後排了。

然後就是華為的麒麟處理器目前也就兩三個，一個是高端的970和前代的960以及低端的659而已，而且就算970本身也還是採用的是台積電的10nm製程技術，這導致華為在產量上是受台積電限制的，也就是說，台積電願意生產多少就給你生產多少。

所以，華為麒麟處理器再牛逼，還得看代工商有沒有工期生產，畢竟華為再牛逼也牛逼不過蘋果啊！對於台積電來說，蘋果很明顯比華為重要太多了。

Ⅳ 無線通信晶元作用

無線通信晶元作用：射頻晶元就是無線發射晶元 ，當採用分立元件時，只是簡單的調制和發射 ，作為完整的晶元，負現數據的輸入、接收、暫存、打包及功率調節速度調節等復雜的功能。

主板晶元組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，晶元組的名稱就是以北橋晶元的名稱來命名的，例如英特爾 845E晶元組的北橋晶元是82845E，875P晶元組的北橋晶元是82875P等等。

快如閃電：

第三代移動通信正在崛起，3G與第一代以及第二代移動通信技術最大的不同，在於3G需要面向Internet和數據通信。因此，對新一代的手機IC晶元提出了更好的要求，要求手機IC晶元具有更強大的數據存儲和數據處理能力。

必需擁有更廣闊的存儲空間，用來存儲從網上下載的各種數據信息。此外，還要求新一代手機中被處理的信息不再僅僅是語音和指令，而是更復雜的多媒體信息，因此，要求新一代手機IC晶元必需擁有更高速的數據處理能力，要求其速度快如閃電。

Ⅳ 淘寶上485通訊模塊用的什麼晶元

MAX3485EESA。
1、MAX3485EESA晶元完美適配淘寶上485的通訊模塊。
2、MAX3485EESA晶元使用最新技術，通訊信號強。
3、MAX3485EESA晶元價格低，性價比高。

Ⅵ 單片機與計算機通信中常用的晶元

在學習單片機的過程中，經常被幾個電平轉換以及埠轉換晶元混淆，現做個總結。

1.單片機和筆記本通信，最常用的是通過串口通信。但現在的筆記本幾乎都沒有串口（就是COM口），基本都用USB介面，因此需用轉換一下。

於是我們可以用CH340或PL2303這兩款不同的晶元，把USB轉換為串口。

2.有了串口之後，還不行。因為PC上串口用的是RS232串口協議，即它是負邏輯電平（-3～-12V定義為高點平，+3～+12V定義為低點平。至於為什麼要這樣，我也不知道，有興趣去查查看，反正我沒興趣，就這樣用吧），而單片機是TTL電平（+5V定義為高點平，0V定義為低點平）。這是兩種完全不一樣的定義！因此我們需要把電平轉換一下，常用MAX232晶元。

注意：PL2303必須結合MAX232一起用; CH340可以工作在兩種模式，一種是輸入RS232電平，另一種是直接輸出TTL電平，具體可查看晶元手冊。

Ⅶ 乙太網中所說的PHY指什麼，PHY晶元又是什麼，謝謝

phy是指osi中的物理層。
phy晶元是用來在通訊兩方傳輸信號前，與所連接的對端建立通路的一種器件。比如通路的速率等。

Ⅷ 常用的通信晶元有哪些

-Fi是一種允許電子設備連接到一個無線區域網（WLAN）的技術，WIFI全稱Wireless Fidelity，又稱802.11標准，通常使用2.4G UHF或5G SHF ISM 射頻頻段。連接到無線區域網通常是有密碼保護的；但也可是開放的，這樣就允許任何在WLAN范圍內的設備可以連接上。無線保真是一個無線網路通信技術的品牌，由Wi-Fi聯盟所持有。目的是改善基於IEEE 802.11標準的無線網路產品之間的互通性。

Wi-Fi技術的優缺點

WiFi技術的優點

（1）無線電波的覆蓋范圍廣

無線電波的覆蓋范圍廣，基於藍牙技術的電波覆蓋范圍非常小，半徑大約只有50英尺左右 約合15米 ，而Wi-Fi的半徑則可達300英尺左右 約合100米

（2）速度快，可靠性高

802．1 lb無線網路規范是IEEE 802.11網路規范的變種，最高帶寬為l1 Mbps，在信號較弱或有干擾的情況下，帶寬可調整為5.5Mbps、2Mbps和1Mbps，帶寬的自動調整，有效地保障了網路的穩定性和可靠性。

WiFi技術的缺點

WiFi技術只能作為特定條移動WiFi技術的應用，相對於有線網路來說，無線網路在其覆蓋的范圍內，它的信號會隨著離節點距離的增加而減弱，WiFi技術本身ll Mb／s的傳輸速度有可能因為距離的增加到達終端用戶的手中只剩1 M 的有效速率，而且無線信號容易受到建築物牆體的阻礙，無線電波在傳播過程中遇到障礙物會發生不同程度的折射、反射、衍射，使信號傳播受到干擾，無線電信號也容易受到同頻率電波的干擾和雷電天氣等的影響。

WiFi網路由於不需要顯式地申請就可以使用無線網路的頻率，因而網路容易飽和而且易受到攻擊。WiFi網路的安全性差強人意。802.11提供了一種名為WEP的加密演算法，它對網路接入點和主機設備之間無線傳輸的數據進行加密，防止非法用戶對網路進行竊聽、攻擊和入侵。但由於WiFi天生缺少有線網路的物理結構的保護，而且也不像要訪問有線網路之前必須先連接網路，如果網路未受保護，只要處於信號覆蓋范圍內，只需通過無線網卡別人就可以訪問到你的網路，佔用你的帶寬，造成你信息泄露。

Ⅸ 物聯網什麼晶元好

物聯網是以感知技術和網路通信技術為主要手段，實現人、機、物的泛在連接，提供信息感知、信息傳輸、信息處理等服務的基礎設施。
展銳的優勢在於提供了完整的、軟硬結合的一站式端到端物聯網解決方案。
隨著5G的正式商用，實施2G/3G的退網清頻並向4G網路遷移在全球范圍內已是大勢所趨。展銳推出了全球首款LTE Cat.1bis物聯網晶元：8910DM。作為全球首款LTE Cat.1bis 物聯網晶元，8910DM的推出解決了目前物聯網連接中的痛點，填補了低功耗窄帶物聯網與傳統寬頻物聯網之間的蜂窩通信方案空白，其相比NB-IoT、2G模組在網路覆蓋、速度和延時上具有優勢，相比傳統LTE Cat.4模組則擁有更低的成本和功耗，同時適配當前國內的4G網路，非常適用於對性價比、時延性、覆蓋范圍、通信速度有要求的應用場景。

Ⅹ 物聯網模塊中乙太網採用的是什麼網路晶元

目前國內幾家物聯網模塊公司，大部分採用的是DM9051NP或者DM9000CEP，還有部分採用W5500，各有優勢。搭配網路晶元的網路變壓器，採用的是飛芯國際的FC62115BNL，或者FC1680C。FC62115BNL是飛芯國際的集成變壓器的RJ45插座，FC1680C是飛芯國際的分離的網路變壓器，不含RJ45插座。