網路模塊到底是怎麼封裝

1. 網路模塊是什麼

網路模塊分發射端模塊和接收端模塊，一般是分別用於網橋主、從兩端的主模塊。信號發射模塊負責發射信號，信號接受模塊負責接收信號。是一一對應的，也可以一發射端多接收端。一對一的稱為POINT TO POINT（點對點）系統，一對多的稱為 MULTIPOINT（點對多點）系統。

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路由器中一般只提供發射端模塊，而它所提供的網路環境中其到接收作用的模塊並非嚴格意義上的接收模塊，是網卡中的網路晶元，其質量的好壞直接影響到網路的優劣度。解決區域網從路由器到電腦終端的網路化問題。

2014年為止，部分的網橋也是利用了網卡晶元來做網路模塊使用，這樣成本較低。嚴格意義上的網橋是不會這么用的。

2. 數據的封裝與解封裝各自是在哪些設備上進行的，數據傳輸過程中每個設備上都會進行封裝與解封裝嗎

數據封裝

（Data Encapsulation）

數據封裝是指將協議數據單元（PDU）封裝在一組協議頭和尾中的過程。在 OSI 7層參考模型中，每層主要負責與其它機器上的對等層進行通信。該過程是在「協議數據單元」（PDU）中實現的，其中每層的 PDU 一般由本層的協議頭、協議尾和數據封裝構成。

每層可以添加協議頭和尾到其對應的 PDU 中。協議頭包括層到層之間的通信相關信息。協議頭、協議尾和數據是三個相對的概念，這主要取決於進行信息單元分析的各個層。例如，傳輸頭（TH）包含只有傳輸層可以看到的信息，而位於傳輸層以下的其它所有層將傳輸頭作為各層的數據部分進行傳送。在網路層，一個信息單元由層3協議頭（NH）和數據構成；而數據鏈路層中，由網路層（層3協議頭和數據）傳送下去的所有信息均被視為數據。換句話說，特定 OSI 層中信息單元的數據部分可能包含由上層傳送下來的協議頭、協議尾和數據。

例如，如果計算機 A 要將應用程序中的某數據發送至計算機 B 應用層。計算機 A 的應用層聯系任何計算機 B 的應用層所必需的控制信息，都是通過預先在數據上添加協議頭。結果信息單元，其包含協議頭、數據、可能包含協議尾，被發送至表示層，表示層再添加為計算機 B 的表示層所理解的控制信息的協議頭。信息單元的大小隨著每一層協議頭和協議尾的添加而增加，這些協議頭和協議尾包含了計算機 B 的對應層要使用的控制信息。在物理層，整個信息單元通過網路介質傳輸。

計算機 B 中的物理層接收信息單元並將其傳送至數據鏈路層；然後 B 中的數據鏈路層讀取包含在計算機 A 的數據鏈路層預先添加在協議頭中的控制信息；其次去除協議頭和協議尾，剩餘部分被傳送至網路層。每一層執行相同的動作：從對應層讀取協議頭和協議尾，並去除，再將剩餘信息發送至高一層。應用層執行完後，數據就被傳送至計算機 B 中的應用程序接收端，最後收到的正是從計算機 A 應用程所發送的數據。

網路分層和數據封裝過程看上去比較繁雜，但又是相當重要的體系結構，它使得網路通信實現模塊化並易於管理。

解封裝正好是封裝的反向操作,把封裝的數據包還原成數據.

3. 簡述tcp/ip網路模型數據封裝的過程

TCP/IP數據包的封裝

不同的協議層對數據包有不同的稱謂，在傳輸層叫做段（segment），在網路層叫做數據報（datagram），在鏈路層叫做幀（frame）。數據封裝成幀後發到傳輸介質上，到達目的主機後每層協議再剝掉相應的首部，最後將應用層數據交給應用程序處理。

4. 請教大神怎麼封裝類模塊

系統我也自己做一般分為以下步驟： 一、安裝好要封裝的系統。 二、設置系統屬性、 三、准備好各種文件（驅動之類的） 四、用封裝軟體進行封裝。

5. 什麼是數據封裝和解封裝

數據封裝（Data Encapsulation），籠統地講，就是把業務數據映射到某個封裝協議的凈荷中，然後填充對應協議的包頭，形成封裝協議的數據包，並完成速率適配。

解封裝，就是封裝的逆過程，拆解協議包，處理包頭中的信息，取出凈荷中的業務信息數據封裝和解封裝是一對逆過程。

數據封裝是指將協議數據單元（PDU）封裝在一組協議頭和尾中的過程。在OSI7層參考模型中，每層主要負責與其它機器上的對等層進行通信。該過程是在「協議數據單元」（PDU）中實現的，其中每層的 PDU 一般由本層的協議頭、協議尾和數據封裝構成。

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數據包利用網路在不同設備之間傳輸時，為了可靠和准確地發送到目的地，並且高效地利用傳輸資源（傳輸設備和傳輸線路），事先要對數據包進行拆分和打包，在所發送的數據包上附加上目標地址，本地地址，以及一些用於糾錯的位元組，安全性和可靠性較高時，還要進行加密處理等等。這些操作就叫數據封裝。而對數據包進行處理時通信雙方所遵循和協商好的規則就是協議。與郵寄物品相比，數據包本身就如同物品，而封裝就如同填寫各種郵寄信息，協議就是如何填寫信息的規定。

6. 光模塊的封裝方式/類型有哪些有了解的嗎

光模塊分類方式有很多種：
按照封裝分：1×9、sff、sfp、gbic
sfp+
xfp
x2
xenpak
1×9封裝--焊接型光模塊，一般速率有52m/155m/622m/1.25g，多採用sc介面
sff封裝--焊接小封裝光模塊，一般速率有155m/622m/1.25g/2.25g/4.25g，多採用lc介面
gbic封裝--熱插拔千兆介面光模塊，採用sc介面
sfp封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數率可達155m/622m/1.25g/2.125g/4.25g/8g/10g，多採用lc介面
xenpak封裝--應用在萬兆乙太網，採用sc介面
xfp封裝--10g光模塊，可用在萬兆乙太網，sonet等多種系統，多採用lc介面

7. 光模塊的封裝方式/類型有哪些有了解的嗎

光模塊的分類有很多：
按功能分類：光接收模塊、光收發一體模塊、光轉發模塊；
按參數分：可插拔性分類、封裝性分類、傳輸速率分類；
按封裝分：傳輸速率越高的光模塊，結構越復雜。為了滿足不同結構的需求，產生了各種封裝類型的光模塊。SFP封裝、SFP+封裝、XFP封裝、QSFP+封裝等。
按模式分：光纖分為單模光纖、多模光纖。為了滿足使用不同類別的光纖，產生了單模光模塊、多模光模塊。

8. 網路層是由什麼硬體組成包含路由器和網路么，ip數據報是在哪裡封裝的在網際網路網線上的是ip數據……

路由器主要負責網路層的工作。
互聯網把它的基本傳輸單元叫做一個Internet數據報（datagram），有時稱為IP數據報。
一個網路幀攜帶一個數據報的這種運輸方式叫作封裝（Encapsulation）。對底層網路來說，數據報與其他任何要發送的報文是一樣的。硬體並不識別數據報的格式，也不利節目的網點的IP地址。因此，當一台機器把一個IP數據報發送到另一台機器時，整個數據報在網路幀的數據部分中運輸。IP協議屏蔽下層各種物理網路的差異,向上層（主要是TCP層或UDP層）提供統一的IP數據報。相反，上層的數據經IP協議形成IP數據報。IP數據報的投遞利用了物理網路的傳輸能力，網路介面模塊負責將IP數據報封裝到具體網路的幀（LAN）或者分組（X25網路）中的信息欄位。如下圖所示，將IP數據報封裝到乙太網的MAC數據幀。
數據鏈路層是OSI參考模型中的第二層，介乎於物理層和網路層之間。不管是區域網還是廣域網，都包含數據鏈路層。

9. OSI模型的封裝，怎樣更好的理解

形象的說，兩台主機進行連接通訊時，一端主機從上層到下層一層一層封裝數據，並在數據之前加上自己的報頭，就如同一封信上套7個信封，每個信封分別註明應用層、表示層等等，然後通過郵局發送到接收主機，再一層一層把信封打開，直到看到內容。
你可以參考這篇文章：網路分析基礎之OSI參考模型，比較通俗易懂：
http://www.csna.cn/viewthread.php?tid=10212

10. WIFI模塊封裝有哪幾種形式

天工測控：有三種，分別是SMD、6pins插針、4pins插針。