电脑热敏电阻在哪里

A. 主板的热敏电阻在哪里

应该是温度二极管，在北桥附近

B. multisim中，热敏电阻在哪里

我们做热敏电阻的实验时，是用一个滑动电阻器来神大替代的，根据温度的变化范围来算出阻值，具体需要多大阻芦腊值再通过滑动电阻器来调节
发个陪瞎滑链接给你，里面有一些multisim库元件的中文介绍，希望对你有所帮助
http://wenku..com/view/a81da99951e79b896802266e.html

C. ad中热敏电阻在哪

在文件库。
1、首先打开AltiumDesigner软件，然后新建一个原理图工程。袜启
2、其次型橡在软件的右上角点击“libraries”菜单。
3、最后选告租如择原理图的库文件库，然后在搜索栏输入“res”后即可找到电阻。

D. 惠普130nw打印机热敏电阻在哪里

线圈的附近。
热敏电阻通常被至于线圈的附近，这样热敏电阻更易于感受温度，使保护更加迅速有效。如果还是卡纸并且提示数纤中冷凝器过热，不排除是打印机加热组件有问题导致的，可以通竖镇过调节加热组件内的热敏电阻或者更换整个加热组件来解决。薯山

E. multisim中，热敏电阻在哪里

multisim中饥告晌，热敏电阻不在元件库，用一个滑动电阻器来替代。热敏电阻特性和光友闷敏电阻相似，有负温度系数和正温度系数之分，打开仿真开关，当温度正常时，晶体管不工作，继电器K2常闭触点吸合，控制加热器加热。

假设温度升高，负温度系数热敏电阻阻值减小，再用一个普通电阻并联到电阻上，模拟负温度系数热敏电阻阻值减小，这时再打开仿真开关，继电器常闭触点分开，控制加热器停止加热。

(5)电脑热敏电阻在哪里扩展阅读

作为 Windows 下运行的个人桌面电子设计工具，multisim完整的集成化设计环境。NI Multisim计算机仿真与虚拟仪器技术可以很好地解决理论教学与实际动手实验相脱节的这一问题。

学员可以很方便地把刚刚学到的理论知识用计算机仿真真实地再现出来，并且可以用虚拟仪器技术创造出真正属于自己的仪表。NI Multisim软件绝对是电子学教学的首选软件工具。

整个操作界面就像一个电子实验工作台，绘制电路所需的元器件和仿真所需的测试仪器均可直接拖放到屏幕上，轻点鼠标可用导线将它们连接起来，软件仪器的控制面板和操作方式都与实物相似，测烂锋量数据、波形和特性曲线如同在真实仪器上看到的；

提供了世界主流元件提供商的超过17000多种元件，同时能方便的对元件各种参数进行编辑修改，能利用模型生成器以及代码模式创建模型等功能，创建自己的元器件。

F. 热敏电阻在哪个部位

热敏电阻应该使用在温度变化最敏感的部位埋穗。不同的设塌液掘备有不同的要求，离被要求团核受控位置越近越好，导热材料的热阻要小。

G. 热敏电阻一般用在哪里

热敏电阻一般用在电表中。猛猛

热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改闭知尘变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻（PTC thermistor，即 Positive Temperature Coefficient thermistor）和负温度系数热敏电阻（NTC thermistor，即 Negative Temperature Coefficient thermistor）。

正温度系数热敏电阻器的轿禅电阻值随温度的升高而增大，负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。

原理：

热敏电阻将长期处于不动作状态；当环境温度和电流处于c区时，热敏电阻的散热功率与发热功率接近，因而可能动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短；热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。

H. 东芝2303a热敏电阻在哪

东芝2303a热敏唯仔电阻在：

在压辊下面，任何复印机热敏电阻都在压辊下面 一般都是用来测温的，上面可能有一些污垢，小心的挎一下就行，但是挎的时候要注意别挎坏了，

压敏电阻主要作用是抑指陪汪制浪涌电压， 简单说就是防雷压敏电乱碰阻，是并联在电路上的， 热敏电阻做“软”启动

热敏电阻吸收开机时的瞬间大电流，待自身温度升高后

电阻迅速降低到很小，串联在电路里

I. 请问使用PM45主板的笔记本CPU温度检测的元件在哪

下面详细介绍了，笔记本的热传感技术的发展。现在的CPU温控的热敏电阻都不是在各个核心力里，很微小的。

大程序CPU运用比较高，散热通过铜制导热管传到风扇旁的热敏电阻上，温度达到一定高度时，风扇就开启。

在电脑中，温度探测方式也明迅肢有进化的过程，老鸟们一定还记得，在早期大多数主板的CPU插槽下有个突起的热敏电阻，当时的电脑，就是依靠它接触CPU或散热器来探测CPU温度。但这种探测方法问题多多，首先，热敏电阻是设计靠在CPU或散热片上，如果接触不够紧密，热量不能准确传到热敏电阻上，那测得的温度就会低于CPU的实际温度。其次，反应速度慢，由于CPU内部运算元件的升温很快，在大负荷运算时，其升温是相当快的，但这一昌段温度传导到CPU外部，需要一定的时间，也就是说，当外部的热敏电阻发现温度偏高时，CPU内部可能已经超温严重，甚至是烧毁。

正因为外部监测的可靠性低，在奔腾2时代，Intel就在CPU内安装了热敏二极管，这就消除了外部监控接触不良和反应速度慢带来的后果，能可靠探测CPU内部温度，而到了P4时代，更借助热传感器，形成了较为完整而理想的温度监控技术。而进入酷睿时代后，CPU的温控更进一步发展，不仅在CPU的各核心内都设有温度监控，不少主板还设置有外部温度传感器，激世这样双核CPU就拥有3组温度监控，而四核CPU则拥有5组温度监控。而配合温度传感器的还有一套行之有效的温度控制方式，以避免CPU的“过劳死”。

虽然我们可以在笔记本的BIOS中设置警戒温度和极限温度，但实际上，CPU的温控不仅记录在BIOS中，还被写入TCC（温度控制电路）内的ROM单元中，使用者是无法修改这一ROM内的数据的，而BIOS中设置的温度是远低于ROM中的温度的。也就是说我们在BIOS中所设置的温度，基本不会影响到CPU的安全，而即便设置失效，一旦CPU温度达到ROM中的温度时，CPU依然会自动降频和停止工作。

热传感技术不只应用在CPU中，笔记本中的硬盘、显卡、主板也都必须应用热传感技术，热传感器的应用，大大增强了电脑的安全性。