华为手机网络封装模型

A. 【华为命令】广域网的配置与接入

PPP 协议是一种点对点连接协议 PPP 协议由三部分构成：1、协议封装方式；2、LCP协议；3、NCP 协议 协议封装方式：将网络层协议封装到串行链路的方法。LCP协议：链路协议控制，主要负责数据链路的建立、配置、维护、测试和终止，为了适应复杂多变的网络环境，PPP 协议提供一种链路控制协议来配置和测试数据通信链路，比如可以协商 PPP 双方的一些配置参数，包括：MRU 最大接收单元、认证方式、链路压缩、多链路捆绑。NCP 协议：网络控制协议，为了适应不同网络层提供的一族网络控制协议，这个协议是将用于局域网的 TCP/IP协议封装进了点对点通信链路中。
PPP 具有多协议支持的特点，可以支持 IP IPX 和 DECnet 等第三层协议。PPP 提供了安全认证机制，主要通过 PAP（口令认证协议，两次握手）和CHAP（挑战握手协议，三次握手）来实现的，PAP 和 CHAP 被用来认证是允许对端设备进行拨号连接
PPP 的另一项功能是多链路（通过 LCP 协议实现）允许在路由器和路由器之间或者路由器和其它设备之间建立多条链路，通信量在这些链路之间负载平衡，从而提高可用带宽和链路的可用性。按需拨号路由 （DCC) 是利用拨号链路实现网络间互连的一种常用 技术。（也就是最初的拨号使用流量）

帧中继是一种高性能的 WAN 协议，运行在物理层和数据链路层，是X.25 的简化版本。省略了一些 X.25 的功能（比如窗口技术和数据重发技术。也就是将所有的差错控制全部交给上层协议）因为帧中继工作在更好的 WAN 设备上使用光缆传输，错误率比使用铜缆传输的 X.25 协议要低得多所以不需要使用差错控制，导致了比 X.25 有更高的性能和更有效的传输效率
帧中继广域网的设备分为 DTE 和 DCE 其中DTE标识数据终端设备（用户端设备），DCE 标识数据通信设备（代表服务端设备）
帧中继提供卖你想连接的数据链路层通信，这种服务通过帧中继虚电路实现。每个帧中继虚电路都以数 据链路识别码 (DLCI) 标识自己。 DLCI 的值一般由帧中继服务提供商指定。

在配置帧中继之前需要了解，帧中继网络协议使用的接口的是 serial 接口

注意dlci具有的是局部意义，两个不同对端的dlci端口号可以相同

首先需要给对应的路由器加上串口（协议对应的硬件接口，在路由器的设置中进行添加）其中 默认的串口封装模式是PPP

添加之后可以通过查看当前的配置的命令进行校验

实验：配置两台路由器通过帧中继的方式连接
首先要给对应的路由器添加支持帧中继的串行接口

配置实验

ISDN 又被称作综合业务数字网，组件包括终端、终端适配器、网络终端设备、线路终端设备、交换终端设备等。ISDN 提供两种类型的访问接口，基本速率接口（BRI）和主要速率接口（PRI）其中BRI提供两个B信道和一个D信道，B信道为承载信道，速率是64Kbps D信道速率16Kbps（2B+D）；PRI提供30个B信道和1个D信道（30B+D）B信道和D信道的传输速率均为 64 Kbps

B. 华为手机应用了哪些主流的封装技术

WLP（Wafer Level Package）， FIWLP（Fan-in Wafer Level Package）， FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）， eWLB（embedded Wafer Level BallGrid Array）， CSP（Chip Scale Package）， WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）， CoW（Chip on Wafer）， WoW（Wafer on Wafer）， FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）， InFO（Integrated Fan-Out）， CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）， HBM（High-Bandwidth Memory）， HMC（Hybrid MemoryCube）， Wide-IO（Wide Input Output）， EMIB（Embedded Multi-Die Interconect Bridge）， Foveros， Co-EMIB， ODI（Omni-Directional Interconnect）， 3D IC， SoIC， X-Cube…等等…这些都属于先进封装技术。

C. 华为手机怎么把网络共享给电脑

华为手机把网络共享给电脑的方法：

1、打开华为手机“设置”，点击“更多”；

(3)华为手机网络封装模型扩展阅读：

WLAN热点就是无线局域网络(Wireless Local Area Networks； WLAN)是相当便利的数据传输系统。

它利用射频(Radio Frequency； RF)的技术，取代旧式碍手碍脚的双绞铜线(Coaxial)所构成的局域网络，使得无线局域网络能利用简单的存取架构让用户透过它，达到“信息随身化、便利走天下”的理想境界。

注意事项

1、需要有移动数据上网(2G/3G/4G)，才能使用此服务。你的网络运营商可能会收取2G/3G/4G使用费用。

2、此功能需要2G/3G/4G才能正常运作，且使用时会缩短手持设备电池的使用时间。

3、所有应用程序即为主画面左下角的正方形图示，可开启手机的应用程序菜单。

参考资料：网络-WLAN热点

D. 华为手机上的hms core有什么用

HMS Core（华为移动服务）为华为终端用户提供华为帐号、支付等基础服务，桌面上没有应用图标。
您可以进入应用管理，查看并管理HMS Core (华为移动服务）的权限及资源占用情况等。具体路径如下：
1、HarmonyOS 2.0：进入设置 > 应用和服务 > 应用管理，搜索找到“HMS Core”或“华为移动服务”，进入应用信息页面，点击 权限即可对具体权限进行“允许”或“禁止”操作。
2、EMUI 11.0/10.X：进入设置 > 应用 > 应用管理，搜索找到“HMS Core”或“华为移动服务”，进入应用信息页面，点击 权限即可对具体权限进行“允许”或“禁止”操作。
3、EMUI 9.X：设置 > 应用 > 应用管理，搜索找到“HMS Core”或“华为移动服务”，进入应用信息页面查，点击 权限即可打开或关闭具体权限的开关。
4、EMUI 8.X：设置 > 应用和通知 > 应用管理 > HMS Core（或华为移动服务），进入应用信息页面，点击 权限即可打开或关闭具体权限的开关。

若您在应用管理中找不到HMS Core或华为移动服务，请按以下步骤操作后重新搜索：
EMUI 11.0/10.X/9.X：进入设置 > 应用 > 应用管理 ，点击右上角三个点 > 显示系统进程。
EMUI 8.X：进入设置 > 应用和通知 > 应用管理，在页面下方点击更多 > 显示系统进程,

E. 华为新专利，5G芯片要回来了“堆叠封装”技术已确定

华为被制裁的这几年手机业务大受打击，虽然5G专利全球第一，但是却用不上5G芯片，并且还被迫出售荣耀，说起来颇为无奈。目前，华为海思的芯片已经没有公司可以生产，Q1季度的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%，不免让人感到惋惜。但被制裁的这几年，华为鸿蒙生态顽强生长，还进军智能 汽车 行业，想尽办法弥补损失。而且华为近期又有新动作了，或许是要通过“曲线救国”的方式将自研的麒麟系列5G芯片“东山再起”。

2022年4月5日，据国家知识产权局信息显示华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利，华为作为我国的 科技 强企，每一次有新的动作都会引起我们的注意；就在一个月之后，根据国家知识产权局信息显示：华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。

专利内容显示：申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元，可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

专利文件显示芯片堆叠封装结构，也就是说主芯片堆叠单元具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚。第一键合层，设置于第一表面上；第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件；多个键合组件中的每个包括至少一个键合部，任意两个键合部)绝缘设置，且任意两个键合部的横截面积相同；多个键合组件分别与多个主管脚键合；多个副芯片堆叠单元，设置于第一键合层远离主芯片堆叠单一侧的表面；副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点；多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。以上就是该专利内容，不过大家可能看的是如坐云雾。说白了就是两个芯片键合在一起了。

而在去年，知名 科技 博主 @菊厂营业部Fans 的博文爆料与苹果M1 Ultra芯片的“攻擂台”，我们可以猜测出，华为 的“ 双芯叠加 ” 技术应该是已经进入到了后续阶段。

值得一提的是，华为常务董事、终端BG CEO、智能 汽车 解决方案BU CEO余承东在上个月召开的华为折叠屏及全场景新品发布会时也表示：“华为手机的供应得到极大的改善，去年我们手机供应很困难，今年我们华为手机开始回来了，所以大家想买华为产品，华为手机都能买到，这是一个最大的好消息”。虽然距离大嘴说这话已经过去了半月多了华为还没有说具体问题是怎么解决的。但是综合华为的专利我们不难猜测出或许华为就要运用“ 双芯叠加 ”技术来进行华为5G芯片的设计了。

而在之前就有数码博主爆料称华为在今年下半年将发布的华为Mate50系列以及华为P60系列可能就会采取“ 双芯叠加 ”的自研5G芯片，而且还有说届时会一同发布“5G手机壳”。

文章的最后我想说，华为自从触碰到了美资本主义的逆鳞后，日子确实不太好过。因为华为毕竟是作为一个靠移动终端设备业务进行大部分盈利的 科技 企业。而此次华为“ 双芯叠加 ”专利的拿捏，那肯定就会重新回归“麒麟5G”芯片的手机市场了。

F. 华为P60Pro+渲染图：3D封装芯片+背屏+液体相机，崛起不再是梦想

华为P50系列中推出了华为P50Pocket这款折叠屏手机之后，深受消费者的喜爱，尤其是机身搭载的副屏设计，让所有消费者都为之着迷。实际上华为手机已经不再重点宣扬手机的性能，而是主要把思路放在了设计上，其中包括对于手机的使用体验和外观设计，都已经成为了华为手机重点制造的对象。对于下一代的华为P60系列，外媒也曝光了一组华为P60Pro+的渲染设计图，作为顶配版的华为P60，这次在外观和体验方面也进行了全面的升级。

华为P60Pro+这次的设计风格和思路，和以往的华为手机完全不同。这次华为P60Pro+的屏幕采用的是屏下相机之外，机身背面的结构发生了重大的变化，不光是配备了副屏，同时机身背面的相机镜头数量还减少了。华为P60Pro+的外观设计可谓是完全颠覆了传统华为手机在消费者心中的形象，这也算得上是华为再度开启全新的设计开端，也将会再次领先手机界的设计理念。

华为P60Pro+这次把屏幕采用了全新的高屏占比设计，屏幕上没有任何的开孔，屏占比达到了100%。另外作为顶级旗舰手机，华为P60Pro+的屏幕也依然还是双曲屏，毕竟这个设计已经成为了华为的主流设计方案。这次华为P60Pro+的屏幕材质依然是OLED，但是刷新率达到了144赫兹，同时也还支持1920赫兹的高屏PWM调光。

令人感到惊叹的是，华为P60Pro+的机身背面搭载了相机镜头和副屏，这也就很好的解释了为何华为P60Pro+能够大胆的采用全面屏的设计。通过机身背面的这块2.9寸副屏，华为P60Pro+可以解决了相机自拍的问题，这个技术在华为P50Pocket上已经成熟使用。除此之外，华为P60Pro+的相机数量为3颗，并且依然还是有徕卡的镜头调教，虽然华为P60Pro+这次只有三颗相机镜头，但在拍照模式方面却并不少。

独立的潜望式相机镜头依然还在，而另外两个尺寸较大的镜头则都是液态相机镜头，华为已经发布了搭载1亿像素相机的手机，而这次华为的液态相机专利也会被用上，而且两颗大尺寸镜头均是液态相机。液态相机可以通过变换形状产生不同的拍摄效果，这次华为P60Pro+的液态相机也可以变换形状，从而来拥有多种拍摄模式，比如超广角、微距、人像和色彩等多种拍摄效果。

华为官方首次正式承认了堆叠芯片的存在，用面积换性能，而华为P60Pro+这次完全可以用上华为自己的麒麟芯片，通过堆叠技术之后制造的芯片，这种技术实际上是一种全新的封装工艺，苹果手机上就已经采用。有了堆叠技术制造的芯片，可以让华为P60Pro+避免了产能不足而导致的无货状态。

华为P60Pro+的设计可以说非常漂亮颜值非常高，而且在硬件的设计思路和理念方面也打破了常规设计。双液态相机和堆叠芯片这两个卖点，就足以让华为P60Pro+被消费者迅速接受，而且未来华为P60Pro+也会帮助华为的市场份额迅速攀升，让华为手机再次成为对标iPhone的唯一手机品牌。

G. 华为再发力，5G不再是重点，华为Mate50Pro携手众多黑科技归来

时间来到2022年，华为Mate50Pro依然没有官宣。作为华为最强商务旗舰，花粉都在期待这款新机的诞生。为了维持手机业务，华为Mate50Pro必须有，也必须发布。虽然说不能如期归来，但拥有很高的期待值。目前的实际情况来看，华为P系列与Mate系列或将交替更新，每年仅有一款高端旗舰手机发布。所以，华为P60Pro还遥遥无期，华为Mate50Pro就成为当前最期待的高端旗舰。

华为Mate系列机型定位高端商务旗舰手机，拥有非常出色的外观设计，如华为Mate40Pro，仅从在外观来看，颜值相当高，非常沉稳大气。从华为Mate30系列开始，华为就开始钟情于圆形相机模组，如华为P50系列，华为Nova8系列、华为Nova9系列，均由圆形模组组合而成。根据这样的规律，华美Mate50Pro也将会使用圆形相机模组。

近日，市场中又出了一款全新的概念图，明显可以看到，新机确实使用圆形相机模组。仅从新机背部设计来看，新机与上一代华为Mate40Pro非常相似，只不过镜头排列方式有所不同，华为Mate58Pro的主摄位于圆心的位置，其它镜头分别围绕主摄呈环形排列。除此之外，这颗圆形相机模组位于一块凸起的矩形模组之上，配色与机身保持一致，我觉得这块凸起模组与圆形相机模组保持同样的配色会更好看，颜值更高。

这样的外观设计与荣耀Magic3类似，只不过三颗副摄与主摄基本是亲密接触。由此可以看出，荣耀手机与华为手机确实很相似。外观如此优秀，镜头具体配置依然不会弱，四颗镜头均为高像素镜头，至于使用哪一款传感器目前还没有确定消息，但传感器尺寸必然会接近1英寸。值得注意的是，华为很可能将终止与徕卡影像的合作，毕竟华为新机数量大大减少，继续合作会增加更多的成本。不过华为自身的影像实力也不弱，从已经独立的荣耀手机就可以看出来，拍照效果必然会相当出色。

新机的正面屏幕非常出色，虽然使用打孔屏方案，但近乎实现了真全面屏，通过微曲面的设计方案，屏幕边框相当窄，如果从手机正面来看，基本看不到边手机边框。不得不说华为的封装工艺确实很优秀。作为华为最重视的旗舰机皇，能够拥有这样的配置也在清理之中。

至于新机的核心性能，目前还无法确定，说法不。麒麟9000处理器肯定不够用，只能转向高通的怀抱，采用最新的高通骁龙处理器。当然也有可能与联发科进行合作。另外，有消息显示华为正在研究不少黑 科技 ，如芯片堆叠技术、全新的WiFi7方案、还有升级版的AI异构通信技术，都可能大大提升网络速率。有了这些黑 科技 加持，华为Mate50Pro是否支持5G网络已不重要，毕竟5G网络最大的优势是降低延时，提升上网速率，华为这些新技术的也能够实现这样的效果，所以5G的就不是那么重要了。

值得欣慰的是，鸿蒙系统依然不会缺席，或将与华为Mate50Pro一同归来。这款新系统不用过多介绍，毕竟已经有很多用户使用过，体验相当优秀。整体来看，没有了麒麟芯片的5G网络，华为手机的表现依然很出色。但从另一方面来看，没有麒麟芯片的华为手机还能坚持多久？还叫华为手机吗？不少用户不禁发出这样的疑问。所以对于想入手华为手机的用户，华为Mate40Pro才是最完美的华为手机，麒麟9000芯片加持，4G/5G多版本，可满足不同用户需求。不仅如此，华为Mate40Pro的其它硬件配置放到现在也是主流水准。另外，鸿蒙系统也是华为Mate40Pro的杀手锏，整机表现特别优秀。这款机型或将成为最后一款鸿蒙旗舰，也具有一定的收藏意义。

H. 华为P50真机模型流出，这款手机有着怎样的技术积累

华为P50手机很不错，参数如下：
1、屏幕：屏幕尺寸6.5英寸，分辨率FHD+ 2700 x 1224 像素，看电影更加舒畅。
2、相机：后置摄像头：原色摄像头（彩色)5000万像素+超广角摄像头1300万像素+长焦摄像头1200万像素，支持自动对焦。前置摄像头1300万像素，支持固定焦距，拍照更加细腻，更加清晰。
3、性能：采用HarmonyOS 2系统，搭载骁龙888 4G，八核处理器 ，带来高速、流畅的体验。
4、电池：配备4100mAh（典型值）大容量电池，续航持久。

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I. 华为MT一TLIO手机与网络协议802'11/ac

Wi-Fi是一个无线网路通信技术的品牌，由Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)所持有。目的是改善基于ieee 802.11标准的无线网路产品之间的互通性。现时一般人会把Wi-Fi及ieee 802.11混为一谈。
IEEE802.11 b/g/n是无线局域网络系列协议，由IEEE组织的802.11无线工作组制定，主要用于解决办公室局域网和校园网中，用户与用户终端的无线接入问题。封装了无线通信的细节，使无线使用局域网功能成为可能。目前主流标准为802.11n，在支持多天线技术mimo条件下正常可以达到300Mbps接入速度。下一代的802.11ac标准将速度升到Gbps水准上，达到有线局域网千M水平。