pcb过孔网络设置

1. 请问双层PCB的过孔怎么设置顶层有焊盘,底层没有焊盘这个过孔是一个直插器件的过孔，请问怎么设置过孔

虽说EDA只是作为电子设计类工具，但真要说起在设计工具内怎么设置过孔，还真不一样。所以这里，你要点一下用什么世昌工具。看着有点像protel。
元件孔和过孔。我觉得你应该知道。但是过孔针对的是网络联通，并没有隶属于任何元器件。问题中说到：”这个过孔是一个直插器件的过孔“，这里有歧义，不好回答。按照理论应该说是：”这个过孔是联通一个直插器件网络的过孔“。
还有个问题是：”双仔此层PCB的过孔怎么设置顶层有焊盘,底层没有焊盘？“。这里有歧义。没有焊盘念返迅，是说没有镀铜的焊盘还是说只是不露出焊盘？如果说是前者没有镀铜的意思，那么过孔做不到。如果是后者只是不露出焊盘的意思，那么只要把底层的mask去掉即可。
所以，这里也要点明一下。

2. 请问画PCB时上下层连接怎么放置过孔怎么连接上下层

1、笑橘首先打开Protel99se软件中的PCB文件。

3. pcb如何设置过孔

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。

在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表前凳面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

物理规则设置里面有一栏是 Vias，点击即可设置，如下图所示。

注：过孔焊盘的设置与普通器件封装焊盘的设置方式类空消似。

点击默认规则的 Vias，如下图所示：

Remove可以移除过孔。在左边的过孔列表中双击即可添加过孔。同理，可设置其他物理规则的过孔，如下图所示：

另：约束管理器中的各类设计规则存在优先级顺序，例如对于某个网络同时定义了几种规则，那么设计软件会要求设计时满足优先级最高的规则。

具体规则优先级顺序可以参照下图：

以上便是PCB设计重要元素过孔的设置 ，下期预告：PCB布线概述。请同学们持续关注【快点PCB学院】。

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4. PCB中，在放置顶层和底层铺铜的过孔时，每次放置过孔都要设置网络（从No Net 调到 GND）。

PCB中，在放置顶层和底层铺铜的过孔时，每次放置过孔都要设置网络是设置错误造成的，解决方法为：

1、先打开一个PCB文件，在PCB工程界面：设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则。

5. ad19如何显示过孔网络

AD19是Altium Designer 19软件的简称，如果您想要在世皮AD19中显示过孔网络，可以按照以下步骤进行操作:

1. 在PCB设计中，选中需要显示过孔网络的单层或多层板。

2. 打开Design Rules窗口，点击“Nets”选项卡。

3. 在窗口底部的“Global Nets”栏中，选中需要显示的过孔网络。

4. 在“Filter”栏中，选择“Show Only”, 再勾选“Vias”和“Pads”，这样就埋毕会在选择的层中显示该网络中的所有过孔和贴片。

5. 点击“Apply”按钮，即可在布局中看到所选过孔网络的所有过孔和贴片。

注意：在PCB布局中，您需要确搜液差保所选层中的所有过孔都在该过孔网络中，否则可能会造成不必要的误判。如果需要展示多个过孔网络，可以通过更改“Global Nets”栏中的过滤条件来实现。

6. 在四层PCB板中如何让设置可以使过孔直接连接到地层

首先，你已经拦锋设置好了过孔。
右键select nets，点选GND网络，右键add via，放置森悔到你想要放此衡正的位置。
地层要先添加网络GND，正片再进行覆铜，负片直接就可以连上

7. pcb电路怎么做过孔

主要是：钻孔(drill)、沉铜电镀（plating）
1、过孔作用：在线路谨埋拍板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。
2、过孔制作：先钻孔，然后対孔进行导电处理液纤（预金属化有了导电能力）即黑化，然后就可以对孔壁实现电镀铜，通过镀铜的过孔祥羡将上下层覆铜板连通。

8. pcb新建铜皮到固定孔的间隔规则怎么设

PCb新建铜皮到固定孔的间隔规则一般是：

1. 在孔和新建铜皮区间设置最小间距，一般为0.25mm。

2. 如果孔和新建铜皮行吵区间距大于档缓侍0.25mm，则应设置最小宽度为0.25mm。

3. 如果孔和新建铜皮区间距小于0.25mm，则应设置最小间距为0.15mm。

4. 在铜箔区和新建铜皮区间设置最小间哪唤距，一般为0.3mm。

5. 如果铜箔区和新建铜皮区间距大于0.3mm，则应设置最小宽度为0.3mm。

6. 如果铜箔区和新建铜皮区间距小于0.3mm，则应设置最小间距为0.15mm。