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网络通讯用什么芯片

发布时间:2022-11-27 05:20:34

Ⅰ 麒麟9000是第一款5nm芯片,它有多厉害

麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心设计,最高主频可达3.13GHz。

近期,Huawei公司发布的新机Mate40系列号称搭载了目前安卓最强处理器—麒麟9000。我们从华为公司对外公布的芯片数据来看,麒麟9000芯片对比高通公司发布的骁龙865+芯片性能要高出百分之十,与此同时对标苹果的A系列芯片丝毫不落下风

所以,在5nm制程的芯片中,麒麟9000是最好的5G芯片,而在CPU和GPU、NPU等方面,麒麟9000依然处于领先的地位。得益于这块强大的芯片,Mate40系列有了和苹果正面“叫板”的实力。

Ⅱ mh18蓝牙模块是什么芯片

一般是Broadcom美国博通。
蓝牙模块,是一种集成蓝牙功能的PCBA板,用于短距离无线通讯,按功能分为蓝牙数据模块和蓝牙语音模块。蓝牙模块是指集成蓝牙功能的芯片基本电路集合,用于无线网络通讯,大致可分为三大类型:数据传输模块、蓝牙音频模块、蓝牙音频+数据二合一模块等等。

Ⅲ 有人说华为麒麟处理器那么强悍,为什么还要用高通的芯片呢

关于这个问题。我想说几点
一、麒麟970连骁龙835都打不过,何谈战高通845
这里我不再给你说架构之类。就说真实实力,麒麟970cpu的理论性能和高通835差不太多,但是 GPU性能差距十分明显 ,因为麒麟970用的ARM的公版架构,实际上比较吃亏,性能不能得到充分发挥。 游戏 性能,麒麟970甚至不如骁龙660。另外,麒麟970有55亿个晶体管,骁龙835只有30亿个,就是这么大的差距,麒麟970性能都没有打过骁龙835。由于晶体管数量多,功耗也大, 因此能耗比也比较骁龙835差很多 。

至于说 和骁龙845比,极限理论性能至少低30%,正常使用差距可能会更大 。

同时, 有高通处理器在市面占有率比较高,许多 游戏 会对高通处理器优化 ,比如王者荣耀、荒野行动这些 游戏 ,也没有对麒麟处理器进行优化,所以实际 游戏 体验还要差。

二、华为为什么还购买高通处理器
2018年以前,华为还是买一些高通的处理器,但是多是中低端处理器,比如骁龙625。 到了今年以来越来越少了,可能只有少量的处理器用高通的,也多是最低端的骁龙450之流,性能就很堪忧了 。

而且早在去年下半年 ,华为就已经宣布,将继续扩大使用自家处理器的比例 。我们看一下,去年到今年发布的新机器,其中mate10系列,荣耀v10、p20系列、荣耀10都是用的麒麟970,涵盖了2500元到9999元的价位段。除此之外,比如说nova 2/nova 2 Plus/nova 3e、麦芒6、荣耀9青春版、荣耀畅玩7X这些都是用的麒麟659。可以,看出来使用高通处理器越来越少。

用自家处理器的好处也很明显,供货不会卡、保持自己旗舰机与众不同的竞争力。采用麒麟系列处理器的机器基本上不会有什么产能问题。

但是, 其实现在华为有一个最大的问题,就是中端处理器缺失, 高端上,麒麟970是用来战骁龙835的,中端上,麒麟659只能用来战骁龙660,低端上,只能用高通的450来和一众友商的骁龙625打仗。结果是,全线被吊打。这也就出现了 用 麒麟659的 nova3e和 用麒麟970的 荣耀10只差两百块钱的诡异景象 。

上面说的 中端处理器缺失的问题,我觉得是华为的隐忧,如果不处理好,会进一步加剧产品线的混乱,不利于华为未来的产品规划。当然,也可能是华为有意为之。 目前,华为最大的短板就是处理器的问题,华为应当适当考虑高通中端处理器,当然现在自主芯片呼声太高,肯定有人骂我,但是只是觉得这样更有利于华为产品提高竞争力。

所以, 麒麟处理器可以说非常充足,我甚至怀疑产能有点过剩,不然为什么那么多款手机用这两款处理器。

华为麒麟系列处理器固然强悍,但和高通相比还是有些逊色,毕竟华为在AI人工智能芯片方面起步晚,无论技术和经验与高通相比都有一定的差距,麒麟芯片的适配机型不如高通多,选着余地少。华为系列手机机型款式很多,不同级别的手机要求的配置和性能不一样,所以高端机型还是需要配置更好的芯片,这样才有竞争力。

下面是麒麟970和高通845两款芯片的对比:

从表中可以看出,两者都是采用了10nm制程工艺打造,对比起麒麟970处理器来说,骁龙845大核频率为2.8GHZ,麒麟970为2.4GHZ,再结合835和麒麟970的GPU等方面的性能对比,综合来看,骁龙845在硬件性能上碾压了麒麟970。因此,高端机型还是配高通845很好。

我认为华AI智能芯片研发还在起步阶段,研发成本,高技术不是特别成熟,还不具备大规模生产条件,另外,还与高通等高端系列芯片有一定差距,依靠自己的产品不能满足市场需求。所以需要购买高通芯片。

对于国产手机芯片来说,中国芯片最大的不足就在于很多都难以掌握真正的核心技术,大部分需要依靠“换壳”实现。当然,这在短期内是快速提升排名的做法,但不是长期的发展方法。

当然,我们希望国产手机芯片能够有更强大的实力,但是对于华为麒麟970处理器跟骁龙845处理器的对比来看,虽然是处于落后的状态,但是现在已经缩小了很大的差距,华为值得期待。

一,理性地看待华为海思麒麟970的“强悍”
通俗点说,麒麟970在CPU的运算处理速度上与高通去年的顶级旗舰芯片骁龙835其实差不多(但GPU表现有差距得承认),但是距离高通今年的845,无论在CPU运算,还是GPU渲染以及能效比上都是有差距的(实话实说),不过970本来就是对标835的产品,用它来打845本来就不公平,广大花粉大可期待今年秋季的重磅SOC—华为自研麒麟980,据说采用台积电最新的7nm工芯制造生产,非常强悍!

所以大家也就明白了,华为在自家旗舰系列上,无论是P与Mate,还是表弟荣耀家的V与Magic上,CPU完全可以自主满足,不依赖高通,而在自家的中低端产品上,也是可以采购一些联发科与高通的中低端SOC搭配使用的,这也是华为针对手机芯片的战略定位!这样能充分地保持良好的芯片竞争环境,利于全球芯片行业 健康 发展!

对于平时不怎么玩大型3D 游戏 的用户来说,华为的970是完全能够满足用户需求的,PS:那些 游戏 发烧友通常也不是华为P与M系列高端机型的目标客户群

他们一般会选择玩 游戏 性能表现更好的835,845甚至A11平台

小结:手机SOC上,华为的确能做到自给自足,但华为又不仅仅做手机,还有那么多通讯设备,基站,无线网络,服务器等等需要搭建,所以到了第二点

二,华为采购高通等美国公司的芯片主要是用在通讯通信设备上
通过赛迪智库之前批露的数据报告我们就可以看到,华为的芯片,主要是自家的海思,然后便是高通,那华为为什么要采购高通的芯片呢?到底是用在什么地方呢?

引用华为任正非老先生在2012年的一段内部讲话:“我们做高端芯片的时候,我并没有反对买美国的高端芯片,我认为要尽可能地用他们的高端芯片,好好的理解它。只有他们的芯片不卖给华为的时候,华为就可以大量用自己的芯片,因为尽管华为的芯片稍微差一点,但能凑合用上去”

反观现在的中兴危机事件,任正非先生当真是具有忧患意识,眼光长远啊。

高通无论是在CDMA还是LTE技术上都是世界领先的地位,可以这么说,世界上所有电信设备和消费电子品牌的制造都离不开高通,华为同样也不例外,在3G、4G乃至最新的5G领域,任何通讯设备制造商都离不开高通的专利授权

说细点,华为的芯片设计工具EDA,都是SynopsisCadenceMentor等美国公司提供的,另外像FPGA高速芯片,也需要从美国进口

谢邀!

从华为的手机来看,目前我们见得到的用高通骁龙处理器的还是不少,比如现在以及之前的荣耀7i,荣耀4A,畅玩4,畅玩4X,畅玩4C,麦芒4,G7,P8 Lite,B199,C199,华为麦芒5、G9 plus、G9 青春版、荣耀5x、等等热销产品基本都是高通骁龙。所以会有为什么华为麒麟处理器这么强悍,但还要用高通的芯片的疑问!

事实上,华为的麒麟处理器虽然在高端部分的确做得不错,比如麒麟960、麒麟970以及即将问世的麒麟980,但是用麒麟900系列的处理器的手机,基本上都是高端手机了,价格不菲。而在中低端手机上,特别是2000元以下的手机中,华为目前似乎只有麒麟659一款处理器可以胜任,产品线过于丰富,品牌较多,但是如果只用麒麟处理器的话,会造成一些问题。

比如说拉不开产品之间的差异,本来中端及以下的手机,就需要有一定的性能区别,如果都用华为自己的麒麟处理器,由于处理器型号较少,很难细分市场,会造成大量雷同的手机,对华为营销没有任何益处,反而可能影响销量。

另外一个原因也得看成本,之前说了目前麒麟在中端机就麒麟659这样的处理器可用,不可能低端机也用麒麟659吧,这样成本摊下来,低端机就没法降低价格了。所以华为依然要采购一些其他公司的处理器来做手机,包括联发科和高通的处理器。

只是随着华为在麒麟处理器这部分的开发越来越深入,型号越来越多,那么以后采购其他厂商处理器的数量就越来越小。个人认为以后华为旗下的手机都用麒麟处理器的可能性很大,只要在芯片开发这部分华为能够持续加强就行!

谢邀,首先纠正一点,麒麟970只能和骁龙835比,和845比较性能上完全处于劣势。显而易见,同性能下麒麟970的功耗比骁龙835高很多。

至于为什么不完全用麒麟,个人认为有两个原因。

一,产能问题。的确,产能问题的确是个大问题,别看台积电一直在推进新工艺,但他们的落后产能占营收比还是很高的。台积电去年营收中28nm制程占去年营收比重达23%,仅次于16/20nm制程的25%,28nm、16/20nm合计48%,而10nm仅占10%。从这里可以看到台积电仍然有超过40%的营收源于落后的制造工艺,真正先进的20nm以下工艺只有35%左右。

华为的中端芯片使用的就是16nm工艺,同样使用16nm工艺的还有英伟达,AMD,苹果等巨型客户。产能根本不够,华为和台积电都很难扩大芯片的产量。

二,因为高通芯片所包覆的手机厂商非常多,他们的优化和适配都是最好的。但凡是安卓系统的,若没有自家研发的能力,大多选择高通。华为公司对于自家手机的市场定位是很清楚的。面向年轻市场的拍照手机,在芯片配置上一般都很少会采用高端芯片。像华为nova这样的手机配置骁龙600系列芯片在性能上比较均衡,配置费也较为便宜,相对而言比使用麒麟659更加合算。对于公司而言,手机盈利是关键。

目前华为麒麟芯片。性能上面来说,简单粗暴来讲,其实就是跑分了吧,目前来说麒麟970芯片的跑分和高通845已经可以相媲美了。

配备安卓8.0系统的华为Mate10所搭载的麒麟970的单线程性能在1900分,而多线程则为6200分,而对手高通骁龙835处理器的单线程性能为1900分左右,而多核成绩在6500分,也就是说麒麟970的性能与高通骁龙835不相上下。

麒麟970移动计算平台采用台积电10纳米制程工艺打造,拥有八颗核心,由四颗A73架构的性能大核与四颗A53架构的低功耗小核构成,最大程度地实现了性能与功耗的双优。

目前华为麒麟芯片,只用于华为手机上。不提供给其他厂家使用。所以对于不具备生产芯片的厂家来说,只能使用骁龙芯片。

高通骁龙芯片芯片,相对于华为970芯片来说,兼容性也要稍好一些。而且对于目前, 游戏 来说,骁龙芯片的gpu方面要强于华为的麒麟970。所以对于一些喜欢玩 游戏 的朋友来说,更推荐于,买高通骁龙系列的芯片的手机。

随着国内手机市场竞争越来越激烈,很多厂家也推出自己的手机芯片。相比于,购买高通骁龙芯片来讲,自己开发的芯片,可以添加一些自己的特色,来区别于其他的手机厂商,这样,在目前手机设计相似,功能相雷同的情况下,能够突出自己的特色,比如华为麒麟970芯片的,ai拍照功能,足以秒杀一众手机。

但是麒麟970的开发成本和生产成本都比较高,如果用在低端手机上,利润无法支撑芯片自身的迭代。

而且目前麒麟的定位是高端智能手机芯片,如果全系列产品使用麒麟芯片就会使得产品的品牌形象定位模糊。为了高中低端通吃,华为选择高端产品使用麒麟,而低端产品使用高通芯片,来形成合力,攻克市场。

记得当年余承东曾经说过,华为不仅有黑 科技 ,还有核心技术。即便是哪天被美国制裁,华为也同样能做出世界上出最好的5G手机。

虽然华为官宣麒麟很厉害,但还是因为技术还不过关,不得不又回头用当年被很多人骂臭了的高通芯片。

华为手机走到如今,虽然申请的专利最多,但被美国佬一制裁,竟然真的造不出5G手机,真是让人不可思议。不是说有黑 科技 ,有核心技术吗?

按说余承东也算半个科学家,不应该用如此轻浮的语言,敢夸海口说,受到制裁也能做出世界最好的手机,看来他真是聪明一世,糊涂一时呀。

毛主席也曾经说过:科学的东西来不得半点的虚伪和骄傲,需要的倒是其反面,诚实和谦逊的态度。

希望华为手机终有一天,甩掉组装机的帽子,诚实做生意,认真做谦虚的人,诚信做企业,做出真正拥有自主研发芯片的手机,让国人扬眉吐气!

华为麒麟最高端的970芯片从性能而言,并不输高通的高端芯片,因为加入了寒武纪的AI芯片,在AI性能方面甚至更有优势。华为现在的中高端手机一般都是采用麒麟芯片,因为产品定位的问题,在中低端产品中也会使用高通芯片。华为使用高通芯片更多的还是考虑产品定位、市场竞争、产能等因素。

一、产品定位

华为在高端的旗舰产品基本都是采用的自家麒麟970,这也是华为手机的核心竞争力,毕竟自主研发的芯片在系统优化等方面要好于其他厂商产品。而在中低端手机领域,高通芯片的整体性价比更优,而华为麒麟中低端芯片产能有限,而相对成本较高,所以华为同样会采用高通芯片。

二、市场竞争

虽然华为麒麟的高端芯片作为华为手机的核心竞争力,在高端手机市场取得了成绩。而在麒麟的中低端手机芯片,整体性价比并不是很高,考虑到市场的竞争,华为在中低端市场使用高通芯片更有利于在中低端市场取得竞争优势。

三、产能

虽然华为麒麟芯片随着华为手机的崛起,产能也进一步提升,但相对高通而言差距还是很大的。虽然麒麟970的产能可以保证华为手机的正常供货,但麒麟的中低端芯片的产能并不能完全保证,所以华为会在中低端手机产品选择高通、联发科的芯片。

应该说华为的手机芯片策略还是厉害的。通过自主研发芯片,可以不受制于人,并且可以提升在高端手机市场的竞争优势。而在中低端手机产品中使用高通、联发科等通用手机芯片,通过多条腿走路,可以更有效的应对市场的挑战,提升华为手机的市场占有率,让华为手机真正做大做强。

首先就这个问题来说,华为自身是不生产处理器的,麒麟是由台积电代工生产的。麒麟处理器牛逼强悍不代表产量就高,毕竟产量不是由华为说了算,而是由台积电的产能决定的。

而台积电并不是只接华为一家的订单,台积电现在最大的客户是苹果,所以,一切都是先紧着苹果的处理器来的,麒麟处理器的订单只能往后排了。

然后就是华为的麒麟处理器目前也就两三个,一个是高端的970和前代的960以及低端的659而已,而且就算970本身也还是采用的是台积电的10nm制程技术,这导致华为在产量上是受台积电限制的,也就是说,台积电愿意生产多少就给你生产多少。

所以,华为麒麟处理器再牛逼,还得看代工商有没有工期生产,毕竟华为再牛逼也牛逼不过苹果啊!对于台积电来说,苹果很明显比华为重要太多了。

Ⅳ 无线通信芯片作用

无线通信芯片作用:射频芯片就是无线发射芯片 ,当采用分立元件时,只是简单的调制和发射 ,作为完整的芯片,负现数据的输入、接收、暂存、打包及功率调节速度调节等复杂的功能。

主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge)。一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E,875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。

快如闪电:

第三代移动通信正在崛起,3G与第一代以及第二代移动通信技术最大的不同,在于3G需要面向Internet和数据通信。因此,对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求,要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力。

必需拥有更广阔的存储空间,用来存储从网上下载的各种数据信息。此外,还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令,而是更复杂的多媒体信息,因此,要求新一代手机IC芯片必需拥有更高速的数据处理能力,要求其速度快如闪电。

Ⅳ 淘宝上485通讯模块用的什么芯片

MAX3485EESA。
1、MAX3485EESA芯片完美适配淘宝上485的通讯模块。
2、MAX3485EESA芯片使用最新技术,通讯信号强。
3、MAX3485EESA芯片价格低,性价比高。

Ⅵ 单片机与计算机通信中常用的芯片

在学习单片机的过程中,经常被几个电平转换以及端口转换芯片混淆,现做个总结。

1.单片机和笔记本通信,最常用的是通过串口通信。但现在的笔记本几乎都没有串口(就是COM口),基本都用USB接口,因此需用转换一下。

于是我们可以用CH340或PL2303这两款不同的芯片,把USB转换为串口。

2.有了串口之后,还不行。因为PC上串口用的是RS232串口协议,即它是负逻辑电平(-3~-12V定义为高点平,+3~+12V定义为低点平。至于为什么要这样,我也不知道,有兴趣去查查看,反正我没兴趣,就这样用吧),而单片机是TTL电平(+5V定义为高点平,0V定义为低点平)。这是两种完全不一样的定义!因此我们需要把电平转换一下,常用MAX232芯片。

注意:PL2303必须结合MAX232一起用; CH340可以工作在两种模式,一种是输入RS232电平,另一种是直接输出TTL电平,具体可查看芯片手册。

Ⅶ 以太网中所说的PHY指什么,PHY芯片又是什么,谢谢

phy是指osi中的物理层。
phy芯片是用来在通讯两方传输信号前,与所连接的对端建立通路的一种器件。比如通路的速率等。

Ⅷ 常用的通信芯片有哪些

-Fi是一种允许电子设备连接到一个无线局域网(WLAN)的技术,WIFI全称Wireless Fidelity,又称802.11标准,通常使用2.4G UHF或5G SHF ISM 射频频段。连接到无线局域网通常是有密码保护的;但也可是开放的,这样就允许任何在WLAN范围内的设备可以连接上。无线保真是一个无线网络通信技术的品牌,由Wi-Fi联盟所持有。目的是改善基于IEEE 802.11标准的无线网路产品之间的互通性。

Wi-Fi技术的优缺点

WiFi技术的优点

(1)无线电波的覆盖范围广

无线电波的覆盖范围广,基于蓝牙技术的电波覆盖范围非常小,半径大约只有50英尺左右 约合15米 ,而Wi-Fi的半径则可达300英尺左右 约合100米

(2)速度快,可靠性高

802.1 lb无线网络规范是IEEE 802.11网络规范的变种,最高带宽为l1 Mbps,在信号较弱或有干扰的情况下,带宽可调整为5.5Mbps、2Mbps和1Mbps,带宽的自动调整,有效地保障了网络的稳定性和可靠性。

WiFi技术的缺点

WiFi技术只能作为特定条移动WiFi技术的应用,相对于有线网络来说,无线网络在其覆盖的范围内,它的信号会随着离节点距离的增加而减弱,WiFi技术本身ll Mb/s的传输速度有可能因为距离的增加到达终端用户的手中只剩1 M 的有效速率,而且无线信号容易受到建筑物墙体的阻碍,无线电波在传播过程中遇到障碍物会发生不同程度的折射、反射、衍射,使信号传播受到干扰,无线电信号也容易受到同频率电波的干扰和雷电天气等的影响。

WiFi网络由于不需要显式地申请就可以使用无线网络的频率,因而网络容易饱和而且易受到攻击。WiFi网络的安全性差强人意。802.11提供了一种名为WEP的加密算法,它对网络接入点和主机设备之间无线传输的数据进行加密,防止非法用户对网络进行窃听、攻击和入侵。但由于WiFi天生缺少有线网络的物理结构的保护,而且也不像要访问有线网络之前必须先连接网络,如果网络未受保护,只要处于信号覆盖范围内,只需通过无线网卡别人就可以访问到你的网络,占用你的带宽,造成你信息泄露。

Ⅸ 物联网什么芯片好

物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段,实现人、机、物的泛在连接,提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。
展锐的优势在于提供了完整的、软硬结合的一站式端到端物联网解决方案。
随着5G的正式商用,实施2G/3G的退网清频并向4G网络迁移在全球范围内已是大势所趋。展锐推出了全球首款LTE Cat.1bis物联网芯片:8910DM。作为全球首款LTE Cat.1bis 物联网芯片,8910DM的推出解决了目前物联网连接中的痛点,填补了低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的蜂窝通信方案空白,其相比NB-IoT、2G模组在网络覆盖、速度和延时上具有优势,相比传统LTE Cat.4模组则拥有更低的成本和功耗,同时适配当前国内的4G网络,非常适用于对性价比、时延性、覆盖范围、通信速度有要求的应用场景。

Ⅹ 物联网模块中以太网采用的是什么网络芯片

目前国内几家物联网模块公司,大部分采用的是DM9051NP或者DM9000CEP,还有部分采用W5500,各有优势。搭配网络芯片的网络变压器,采用的是飞芯国际的FC62115BNL,或者FC1680C。FC62115BNL是飞芯国际的集成变压器的RJ45插座,FC1680C是飞芯国际的分离的网络变压器,不含RJ45插座。

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