pcb是什么

A. 请问PCB是什么

进程控制块
进程控制块PCB：用来描述进程的一切静态和动态的特征，操作系统只能通过它来感知和管理进程。每个进程都有且仅有一个进程控制块。

进程控制块的内容：PCB的具体内容随不同系统而异，一般包括以下信息：

· 进程标识： 唯一地标识进程的名称或代码

· 进程状态： 标识进程是运行态、就绪态或阻塞态

· 进程实体： 指示进程的程序部分和数据部分在存储器中的位置和大小

· 调度信息（优先数）： 确定就绪进程转为运行进程的优先级

· 资源信息： 描述内存占用、外设占用等信息

· 现场信息： 包括程序计数器、程序状态字、累加器、变址寄存器的当前值

· 进程通信信息：用于进程间的通信

B. PCb指的是什么

什么是PCB？PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB的作用：
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接在一起。

PCB的主要功能：
支撑电路元件和互连电路元件。

PCB的主要优点：
由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
设计上可以标准化，利于互换；
布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

PCB的分类：
按结构可分为：单面板、双面板、多层板；
按硬度性能可分为：硬板、软板、软硬结合板；
按孔的导通状态可分为：埋孔板、盲孔板、通孔板；
按表面制作可分为：喷锡板、镀金板、沉金板、ENTEK板、碳油板、金手指板、沉锡板、沉银板。

PCB的应用：
目前PCB广泛应用于航天航空，交通运输，通信，计算机，医疗，智能家居等领域。

PCB生产流程：
一、联系厂家
首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。

二、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

三、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

四、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

五、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

六、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

八、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

九、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十一、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板 (并列的一种工艺)
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十二、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．

十三、测试
目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十四、终检
目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

C. PCB是什么意思做什么用的

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、PCB作用：

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

(3)pcb是什么扩展阅读：

PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下：

1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4、可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

7、可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

D. 什么是PCB

Printed Circuit Board, 印刷电路板

●PCB在各种电子设备中有如下功能。

1.�提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.�实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性， 如特性阻抗等。

3.�为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

按基材类型分类

（二）PCB技术发展概要

从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段

●通孔插装技术(THT)阶段PCB

1.金属化孔的作用：

(1).电气互连---信号传输

(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

a.引脚的刚性

b.自动化插装的要求

2.提高密度的途径

(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm

(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

●表面安装技术（SMT）阶段PCB

1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径

①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.过孔的结构发生本质变化：

a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线

③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平整度：

a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

●芯片级封装(CSP)阶段PCB

CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.

请看下面网址：
参考资料：http://220.114.34.85/forum/Browers.aspx?FID=1469

E. PCB板是什么

PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
目前的电路板，主要由以下组成：
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。(5)pcb是什么扩展阅读：
采用印制板的主要优点是：
1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；
3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上（如相机，手机.摄像机等）。

F. 什么是PCB

答：一、PCB含义

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

二、PCB分类

PCB板有以下三种主要的划分类型：

1、单面板

单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。

2、双面板

双面板 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。

3、多层板

多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

三、PCB特点

PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。

1、可高密度化。

数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2、高可靠性。

通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3、可设计性。

对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4、可生产性。

采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5、可测试性。
建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6、可组装性。

PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

7、可维护性。

由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。

G. PCB是什么

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

发展

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。

印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。

(7)pcb是什么扩展阅读：

特点

PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。

1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4、可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

7、可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

H. pcb是什么

PCB一般指的是印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

(8)pcb是什么扩展阅读：

PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点：

1、可高密度化，多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。

2、高可靠性，通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。

3、可设计性，对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。

4、可生产性，PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

5、可测试性，建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。

6、可组装性，PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。

7、可维护性，由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。

PCB提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。

PCB根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

参考资料来源：网络-PCB（印制电路板）